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Author Topic: Stazione saldante per smd  (Read 2584 times)
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Marche
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azioni semplici per risultati complessi
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Ciao ragazzi, ormai sono trascorsi due anni da quando ho iniziato a farmi i pcb in casa e vorrei iniziare a saldare anche i componenti smd; già ho fatto qualcosa con il saldatore normale ma fin'ora si è trattato solo di cose abbastanza comuni come resistenze, led e qualche integrato con passo relativamente stretto. Vorrei fare il salto di qualità prendendo una stazione saldante ad aria calda per poter saldare anche integrati con passo piccolo. Mi sono documentato un pò in rete, ho visto dei video su youtube ma ancora non mi sono chiare alcune cose, se c'è qualcuno che già salda con l'aria calda lo ringrazio se mi toglie alcuni dubbi.
Quando faccio le mie schede con il bromografo non ho le piste già stagnate quindi solo con l'aria calda faccio ben poco... va bene se stagno prima le piazzole dove vanno gli integrati, elimino lo stagno in eccedenza con la treccia dissaldante e poi passo alla saldatura con l'aria calda?
Nei video inoltre ho visto che si ricorre all'uso del flussante: serve solo a pulire le piste oppure fa ben altro?
Oltre a pinzette e flussante cosa dovrei prendere?
Per ora basta con le domande, credo siano già abbastanza.
Saluti
 
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Monselice PD Italy
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фон Крыса
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Io ho visto un amico saldarli.. ci mette solo il flussante e passa sopra agli IC la penna da cui esce l'aria calda e così si saldano... non fà nulla di più......
mal che vada procurai dello stagno ultrafine e prima di mettere il coponente da saldare ne metti un poco nelle piste....
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Se corri veloce come un fulmine, ti schianterai come un tuono.

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Ciao ragazzi, ormai sono trascorsi due anni da quando ho iniziato a farmi i pcb in casa e vorrei iniziare a saldare anche i componenti smd;

Tutti gli smd si saldano con un normale saldatore a temperatura controllata da 20-30 Watt, la stazione ad aria calda si usa principalmente per dissaldare, ritoccare le saldature, eliminare gli eccessi di stagno.
Solo nel caso di case QFN, BGA e similari si salda ad aria, ma serve un pcb di ottima fattura completo di solder, lo stencil per stendere il cream quando non è possibile applicarlo con la siringa, inoltre serve il fornetto per preriscaldare il pcb, serve pure una discreta abilità manuale.
La tecnica per saldare gli ic con tanti pin in poco spazio è abbastanza semplice:
A) fissi l'IC al pcb con un punto di saldatura su due pin esterni, se troppo difficoltoso va bene anche con una microgoccia di colla cianoacrilica (attak).
B) Stendi abbondante flussante sui pin.
C) Sul saldatore, ben caldo dove hai messo una punta piatta da 2-3 mm, fai sciogliere un buon quantitativo di stagno.
D) Passa la punta del saldatore con movimento lento e regolare sui pin di un lato del IC, il risultato finale sono tutti i pin saldati gli eventuali eccessi e corti si elimina facilmente usando il getto d'aria, punta erogatrice piccola, e una normalissima pompetta aspira stagno.
Un utile accessorio per la saldatura degli IC smd è la mini ventosa per posizionarli sul pcb, tenerli in posizione o sollevarli durante la dissaldatura, spesso viene data in dotazione con le stazioni ad aria.
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Lamezia Terme
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Io ho saldato in questi giorni dei SOIC ed è abbastanza semplice, l'unica cosa è che avendo la stazione regolabile in temperatura, mi piacerebbe sapere a quanto devo impostarla, normalmente la uso sui 300°C (per i componenti standard) ma solo perché l'ho sempre fatto, ma ho idea che siano troppi.
Inoltre l'altra volta per saldare un C smd sono letteralmente impazzito perché mi si "incollava" alla punta del saldatore, se provavo con un attrezzo a tenerlo fermo poi non avevo modo di stagnare; alla fine ho messo una goccia di stagno su una delle due mini-piazzole, ho appoggiato il componente, l'ho tenuto fermo con un attrezzino e poi ho fuso nuovamente lo stagno, l'altro capo è stato facile da saldare, ma c'è un modo migliore?
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Guida alla programmazione ISP e seriale dei micro ATMEL (Caricare bootloader e sketch):
http://www.michelemenniti.it/Arduino_burn_bootloader.php
Guida alla Programmazione ATmega328 noP:
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Articoli su Elettronica In:
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Andrea E.
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Salve

Non riesco a capire la relazione tra flussante e stagno.
Ho visto un bel pò di video su youtube sulla saldatura smd e nei video facevano praticamente solo questo:

1. posa dell'ic
2. flussante sui pin
3. passaggio della punta piatta del saldatore

lo stagno da dove esce fuori?
è già contenuto nel flussante? è già in minima parte sulle piste o lo devo mettere un pochino sulla punta come diceva prima astrobeed?

esempio:
http://youtu.be/5uiroWBkdFY
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lo stagno da dove esce fuori?

Nel video sono mostrate tre tecniche differenti, la prima è la classica saldatura pin a pin con il filo di stagno, deve essere molto sottile, max 0.5 mm, applicabile solo agli smd con passo compreso tra 1 e 1.25 mm, sotto è necessaria la tecnica con saldatura a passaggio.
Nel video viene mostrato l'uso del cream, lo stagno sotto forma di crema, per saldare singoli pin per il fissaggio al pcb dopo di che viene steso uno strato sopra tutti i pin con il seguente passaggio del saldatore.
La terza tecnica è quella dello stagno posto prima sul saldatore, ne basta poco, per poi stenderlo sui pin.
Per tutte queste tecniche è importante un pcb ben fatto con i pad appositamente trattati per la saldatura SMD, la presenza del solder (la vernice colorata protettiva) è molto utile ma non indispensabile, con i pcb casalinghi, piste in rame a vista, è molto difficoltoso saldare case TQFP.
Per i case QFN, BGA etc è indispensabile la presenza del solder se sono ad alta densità di pin.
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