C'è un po' di confusione su questa cosa, anch'io non ne parlo in maniera certa.... io ho sempre definito pasta salda una corta di crema di color marrone scuro, nella cui composizione c'è anche stagno e sostanze antiossidanti, tipo quelle presenti nell'anima dello stagno; lo scopo di questa crema è quello di pulire e disossidare sia la punta del saldatore che le piste stesse al monento della saldatura, per evitare le cosiddette "saldature fredde", in pratica lo stagno si deposita ma non fa contatto.
Nel tempo però si è visto che l'uso smodato della pasta salda, a motivo del suo contenuto pur minimo di stagno, poteva creare dei falsi collegamenti a resistenza elevata che ovviamente creavano problemi al funzionamento del circuito. Quindi oggi la pasta salda viene usata solo per ripulire e stagnare la punta del saldatore immergendovela ogni tanto e, come correttamente dice Pablos, certamente ogni volta che si spegne il saldatore.
Diverso è il Cream, che è una pasta a base di stagno e di componenti che riescono a mantenere lo stagno in forma fluido-cremosa; questo si depone cin una specie di siringa sui pad dei componenti smd, poi si piazza il componente e si riscalda il PCB provocando la fusione del Cream e la relativa saldatura. Io non ho il "fornetto", quindi questa operazione la faccio solo con gli IC e usando l'aria calda, ma ora sto imparando ad usare direttamente il saldatore a punta extra-fine; fino al formato SOIC si riesce senza problemi.