Soldar componentes SMD es mucho más sencillo de lo que la gente se piensa. El único truco consiste en como sujetar el soldador, el estaño con flux y el componente. Con through hole es sencillo porque el componente se queda "quito" mientras se aplica estaño fresco y se le aplica calor.
Por lo tanto, algunas sugerencias para soldar SMD.
- Empezar siempre por componentes manejables, 1206 o 0805 (como mínimo), encapsulados SOIC o QFP son muy fáciles de soldar. Para proyectos caseros no recomiendo bajar de 0603.
- Usar el material adecuado
Herramientas:
- Pinzas de punta fina antiestáticas y antimagnéticas
- Una buena aleación con de estaño, para empezar con plomo (personalmente me gusta mucho 63/37, aunque las clásicas 60/40 funcionan muy bien).
- Diámetro del estaño, cuanto más fino mejor, se controla mucho mejor la cantidad de estaño que se aplica, yo uso uno de 0.38mm.
- Flux, imprescindible, se activa con la temperatura y lo que hace es limpiar la superficie para que se adhiera bien el estaño al pad.
- Solder wick, una malla de cobre con flux para quitar excesos de estaño.
- Un solador con punta plana de entre 1.5 mm y de 2.5mm, las puntas redondas retienen muy mal el estaño y resulta muy complicado hacer una buena soldadura (es factible usar puntas redondas de punta fina pero es un rollo). La transferencia térmica de la puntas redondas son muy bajas, con lo que soldar se convierte en algo más complicado de lo que debería. Lo mejor que se puede hacer con esas puntas es tirarlas a la basura.
- Si dispones de un soldador regulable mejor que mejor, configuración ideal 320º - 340º, aquí la idea es aplicar calor durante muy poco tiempo.
- Alcohol 98 para limpiar muy bien las superficies (aunque el flux haga magia, no es milagroso) y para limpiar los residuos de flux.
2.9 Muy buena luz.
Alternativamente, hay punta en forma de chaflán que viene muy bien para soldar encapsulados, retienen muy bien el estaño.
Si te pasas de estaño o haces algún puente, sin problemas: solder wick.
Empieza practicando con componentes tipo resistencias en formato 1206. Voy a intentar describir como sueldo este tipo de componentes, pero en YouTube hay tutoriales muy buenos. Uno que me ha gustado es el que ha publicado D. L. Jones en su blog (eevblog), fácil de seguir y muy intuitivo.
Soldar 1206: poner flux sobre los pads a soldar. Colocar y alinear correctamente el componente en los pads con unas pinzas finas (agarra el componente por los extremos y sujétalo bien alineado). Pon una gota de estaño en la punta del soldador y aplica la gota a uno de los extremos del componente. Verás como el flux se evapora y la gota se transfiere al pad y al componente. Ya tienes el primer punto de anclaje. Ahora cubre la mitad del pad del otro extremo con estaño de tal forma que el estaño toque ligeramente el extremo del componente. Aplica calor y retira (1 segundo como mucho).Ya están los dos extremos soldados, ahora retoca el primer punto de anclaje por si no tuviese suficiente estaño. Si aplicas estaño fresco, no necesitas flux, el propio estaño tiene flux en su nucleo.
Otra técnica para anclar el primer punto de soldadura consiste en aplicar estaño al pad (limpio) y mientras se calienta el pad, deslizar un extremo del componente y acto seguido retirar el soldador.
Bueno, creo que una imagen vale más que mil palabras, con lo que lo mejor es ver unos cuantos tutoriales on-line.
Realmente es muy, muy fácil y te abre un abanico muy amplio de posibilidades a la hora de diseñar cosas en casa usando SOIC, QFP, 1206, 0805 y mayores claro. Si se baja de estos tamaños es aconsejable usar PCBs con máscara de soldadura para no hacer puentes irreparables.
