duda para enviar pedido a itead o seeedstudio

¿Como junto dos pcbs diseñadas independientemente en un solo pcb para enviar a fabricar? He estado haciendo pruebas y me dice algo así como que primero copie el esquemático. Supongo que tendrá que haber alguna manera más simple. Salu2

Simplemente abre el PCB, después, activas todas las capas y lo copias.

Abres un nuevo PCB y lo vas pegando.
Esta es la única forma que yo he conseguido.

No hay manera, te cuento paso a paso lo que hago:

1-Activo todas las capas
2-Selecciono todos los componentes con la herramienta Group
3-Con la herramienta Copy le digo que copie todo el grupo

En este punto sale una pantalla con lo siguiente:
Can´t backnnotate this operation. Please do this in schematic!

Por cierto el otro día tuve una duda, se puede poner una via sobre un pad? En teoría creo que si pero no se si los de seedstudio lo fabricarán. Salu2

OK, perfecto. Lo interesante es que lo que has copiado se queda en el buffer. Dile que no quieres pegar nada y abre el nuevo esquemático.

Simplemente dale a la varita mágica de pegar y "mágicamente" lo que copiaste del otro esquemático te aparece en el nuevo.

Poner vias sobre un PAD es muy, muy mala política.

Al fabricante le da exactamente igual, para él es simplemente un taladro relleno. Para ti es una forma de complicarte la vida a la hora de depurar el circuito o incluso a la hora de hacer una reparación. El caso es que siempre puedes sacar una vía en cualquier parte del perímetro del PAD.

Como siempre tienes razón, :wink: con el mensaje me paraba y tenía que haber seguido. Ya está hecho.

Se me había ocurrido y no sabía si era posible poner la via en el pad. Ya veo que aunque se pueda no debo. Estuve en una charla de diseños de fuentes de alimentación y comentaban que las vias en alta frecuencia tenían que estar lo más cerca posible de los pads pero la verdad es que no las ponían encima sino pegadas a los pads.

Muchas gracias.

Hoy he estado haciendo fotos en 3D al esquema de eagle y me he dado cuenta de lo siguiente. Si la pista que llega a un componente llega por la cara top, el componente lo coloca en ese lado (top) y la serigrafía de la forma del componente lo coloca en la cara top. Si la pista va por el lado top y el componente está en el lado top ¿no será complicado soldarlo? Los pad en seedstudio están por los dos lados, sino no se podría soldar.

Yo hasta ahora siempre he hecho las pcbs a una cara, colocando los componentes en el lado contrario donde van las pistas.

¿Es correcto? ¿Hay que cambiar algo en Eagle?

Aquí me has pillado... :frowning:

Si los componentes son "through hole" entonces tienes pads tanto en la cara superior como inferiror. Si son SMD, sólo tendrás pads en la cara donde pongas el componente. La serigrafía en SMD te la pone en la misma capa que el componente mientras que en through hole, te la pone en la inversa que es donde va a ir montado el componente.

Nunca pongas la serigrafía sobre un PAD.

Sobre la charla de diseño de alta velocidad, efectivamente, las vías deben ir lo más próximas al PAD posible para evitar ruidos. El caso es que las vías se comportan como pequeñas inductancias.

De todas formas, una fuente de alimentación difícilmente se puede considerar un diseño de alta velocidad. Digamos que las cosas se empizan a poner muy interesantes a partir de los 80MHz. A esas frecuencias, las pérdidas de conmutación serían muy altas para una fuente conmutada.

Lo comentaba por este ejemplo, es un zócalo para protoboard, en el se ve que por el mismo lado donde va la pista de la cara top está la serigrafía y el componente. ¿Eso es normal? a mi se me hace raro. En teoría no hay problema si como dices el pad está en los dos lados.

Zocalo Protoboard down.bmp (1.37 MB)

@fm animate y darnos un cursillo acelerado de eagle,jejejej.
Tengo que decir en mi defensa que intentarlo lo intento pero en la practica soy muy malo.

La serigrafía es para ayudar y para quien use la placa tenga ciertas pistas de cómo hacerlo. Por lo tanto, se le podría poner algo en la capa superior de ese PCB para facilitar la conexión y uso, algo tipo "1, 2, ...". Realmente, depende mucho del uso que se le quiera dar.

@flico - realmente no tiene mucho misterio. De todas formas, estoy escribiendo una guía de diseño de PCBs. No es algo completamente exhaustivo, pero lo sufucientemente para poder hacer unos PCBs decentes. Me estoy centrando en la guía de de diseño en vez de centrarme en una herramienta en particular: las coss que hay que hacer, las que no, como se plantea un PCB, ...

De momento llevo la introducción y el primer capítulo. En cuanto la vaya teniendo más completa os la iré publicando. Como ahora están de moda los fascílulos, a lo mejor hago una entrega semanal :wink:

Ok. Al ver la placa me ha surgido la duda de segun wl que elige wn que cara colocar wl componente y la serigrafia. Mañana pruebo otros circuitos ha ver como salen.

Flico eagle es relativamente facil y con la ayuda de fm mas :wink: hay que probar yprobar. Salu2

@fm
una sugerencia para el tutorial: poligons en placa de dos caras y el uso correcto de las vías para conectarlos.

Ya lo he solucionado, al pulsar la tecla espejo o invertir [] el componente se pone por la cara down. Para que quede claro que el componente está por el otro lado se puede ver que el texto sale alreves.

Zocalo Protoboard down.bmp (1.37 MB)

@yOPERO - tomo nota, pero si hay una pequeña sección dedicada a el uso de "copper fills". Por cierto, alguien sabría traducir: "ratnets"?

RARTNEST orig. rat's nest=desorden, embrollo, etc

Lo correcto debería ser Anti-Rat's nest pero...

Por definición calcula las conexiones (numero de airwares) y polígonos.

Para dejarlo simple yo le pondría algo como:
"crear polígonos"
"cerrar polígonos"
"establecer poligonos"

Para mi es el botón rartnest es el botón de Refrescar. Salu2

ionhs:
Para mi es el botón rartnest es el botón de Refrescar. Salu2

interesante!!!

La parte del "ratnest" es cuando pones todos los componentes sobre el PCB sin establecer ninguna conexión. Es decir, la maraña que se monta antes de colocar y "rutar" todos los componentes.