ATmega328P a 3.3V, funziona I2C?

io nella parte finale leggo sul multimetro un bel 312, anche se devi starci accorto perché è di lato.
a mio modesto parere, col massimo rispetto per le AN, che non sono scritte certo per far perdere tempo, ci sono fattori diversi da prendere in considerazione: in quel video stanno usando il flussante gel, lo stagno senza piombo (che se non erro fonde prima) e la prestagnatura di un PCB già prestagnato, condizione quest'ultima irreplicabile da noi poveri creatori di cs col ferro da stiro; p.es. ci sono ottime possibilità, passando la treccia sul cs e senza il componente, che se ne venga appresso anche il rame, mandando il pcb alle signore disponibili. D'altra parte la prestagnatura è l'unico modo per creare uno strato preriscaldato che permetta una rapida saldatura, che credo sia il vero nocciolo della questione: il tempo, che conta moltissimo, come si vede anche in quel video.
Non penso che cercherò mai di memorizzare quel bordello di tempi e temperature, ho già la mia bella battaglia a tenere il componente con la pinzetta e saldarlo con l'altra, ho trovato la mia tecnica di saldatura e non ho mai danneggiato nulla finora, a parte una volta che ho preteso di levare una R smd usando il saldatore stilo, l'ho carbonizzata perché vi è rimasta attaccata.
In definitiva nel caso di quel tipo di componente la prestagnatura oltre che obbligatoria è indispensabile, io per levare lo stagno in eccesso non uso la treccia ma la pistola aspirante, non si corre il rischio di danneggiare il rame. La treccia è fondamentale quando si saldano i pin; in quel caso sono essi stessi che proteggono il rame, mentre la treccia si porta via tutto l'eccesso, garantendo la saldatura. Bisogna cercare di essere rapidi e se qualcosa va storto avere la pazienza di aspettare che la zona si raffreddi un poco senza insistere con l'aria calda.

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