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Author Topic: Question sur circuit imprimé  (Read 1178 times)
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Bonjour,

J'ai 3 questions sur les circuits imprimé.

Question 1: Connaissez-vous une formule ou un tableau qui explique à quelle distance doit-on espacer les traces de cuivre entre elle selon le voltage(DC, AC) et l'ampérage qui va y circuler.
J'ai seulement trouvé ça mais ça parle juste du Voltage en DC: http://www.smps.us/pcbtracespacing.html

Question 2: La pâte à braser (solder paste) a-t-elle une date d'expiration?
Sur mon emballage il y a seulement le D.O.M (Date of Manufacture) 1 May 2008.
Je l'ai acheté il y a environ 6 mois.

Question 3: Connaissez-vous un tableau qui donne les courbes de refusion idéal quand on connait seulement par la Datasheet le point de fusion ou les métaux utilisé pour la pâte à braser?

Merci
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bonjour
Question 1 : sensiblement les mêmes. Reste que ces histoires d'espacement ne sont que des indications, qui ne tiennent pas compte du dessin de piste (angle aigus par exemple) de l'étamage éventuel, de la présence de composants (qui ont eux aussi une tension de claquage)... etc etc. Vous avez surement remarqué que les coupleurs optiques situés dans les alims à découpage sont isolés par un vide d'air (une fente dans le pcb) pour accroitre la constante diélectrique entre les pistes d'un coté et de l'autre.

question 2 : oui. On est en 2011, votre pate est cuite, bonne à jetter, le vendeur est un escroc ou un individu très distrait. En général, la durée de conservation n'excède pas 6 mois, pas trois ans. La pate doit être conservée dans un endroit sec et frais (sac plastique étanche dans un frigo par exemple). Un amateur peut conserver et utiliser une seringue de pate durant un an, un an et demi maximum dans de bonnes conditions de stockage, après, c'est poubelle (dans la partie "éléments à recycler"... ne pas oublier qu'il y a des métaux lourds très poluants dedans)

question 3 : mal posée. les points de fusion des métaux de composition n'ont rien à voir avec ceux du métal de brasure. Entre en ligne de compte la question de la proportion. On considère que tous les métaux constituant le mélange "fondent" à la même température (on dit que la soudure est eutectique). Le point de refusion ainsi que le temps de refusion ne peut être deviné. 220 ou 230 °C ? 20, 30 ou 50 secondes ? c'est la loterie. Si vous soudez des composants délicats (SSOP très denses, bga etc), il est obligatoire de retrouver la courbe de la brasure en question qui est propre à chaque mélange. Elles ne sont jamais "standard" bien qu'elles se ressemblent parfois beaucoup. Dans le pire des cas, si vous avez un "compound" inconnu dont vous ne possédez que la composition, tentez de vous baser sur une courbe de produit possédant peu ou prou les mêmes métaux et les mêmes proportions chez un autre fabricant. Cela m'est arrivé une fois, j'ai utilisé les courbes Kestler sans le moindre problème
http://www.kester.com/
en espérant que cela aura pu vous aider
Zen
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Merci beaucoup zenographie pour ton aide et ton partage d'expérience! smiley-grin

Je pense bien m'acheter ce four à refusion programmable, pensez-vous que c'est un bon choix?
http://www.circuitspecialists.com/prod.itml/icOid/9852
http://www.aoyue.com/en/ArticleShow.asp?ArticleID=421


J'ai lu dans ce tutorial que le cuivre du pcb s'oxyde lors de la refusion: http://project.tratech.fr/index.php?option=com_content&task=view&id=19&Itemid=27
Dans ce Tuto l'auteur suggère d'enlever l'oxydation avec de l'acide chlorhydrique ou un mélange sel+vinaigre qui en produit.

Je me demandais si la technologie de l'ultrason pouvait enlever l'oxydation et le flux?
http://www.aoyue.com/en/Product.asp?BigClassName=ULTRASONIC%20CLEANERS


Ensuite pour que le cuivre du pcb ne s'oxyde plus, il faut surement utiliser un vernis pour pcb.
Peut-on pulvériser ce vernis directement sur les puces et composants du pcb?
Et ce vernis ne nous empêche pas de souder sur le pcb par la suite?
http://www.selectronic.fr/article.asp?article_ref_entier=EV119.9300-21

Merci
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