Je persiste et signe :
Toutes les autres solutions sont dépendantes du matériel et surtout du matériel qui peut être ajouté dans 6 mois par des personnes étrangères au projet.
Accumulation d'erreurs :
C'est un choix de circuit, il n'est pas obligatoire d'utiliser un pont diviseur par élément --> les éléments peuvent être commutés un par un sur le même pont.
Ensuite pour le pont lui même il faut utiliser des résistances précises et ne pas les acheter conditionnées en vrac. Si elle sont conditionnées en ruban ou en bobine cela impliquera qu'elles proviennent du même lot de fabrication et "qu'entre elles" elles seront probablement à mieux que 0,5%. Il suffira de faire le pont en associant en série ou en parallèle des résistance s provenant du même lot.
Exemple pont avec 10 k et 20k on ne prend que des 20k et pour faire la 10k on place deux 20k en parallèle.
Architecture :
Pour l'isolement galvanique je pense à utiliser la radio et le wifi plus précisément.
Un seul ADC précédé par une commutation analogique.
Pour la commutation je pense
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soit à des relais Reed. Avantage petite taille, boîtier DIP, faible courant de commande pour la bobine et diode de protection incorporée.
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soit (solution a prendre avec des pincettes et à contrôler très précisément) a des multiplexeur analogique.
Comment lire un plan de brochage d'un circuit intégré :
Quand un plan de brochage contient les termes GND et Vcc(Vdd) cela signifie que la masse du CI est définitivement fixée.
Quand un plan de brochage ne contient pas le terme Gnd mais les termes Vee (Vss) et Vcc (Vdd) cela signifie que l'utilisateur a la totale liberté de placer la masse au moins (Vee/Vss) ou au plus (Vcc/Vdd).
Au départ Vee et Vcc étaient réservés au CI en technologie bipolaire et Vss et Vdd à ceux en techno "effet de champ" (Fet, Mos, etc). Mais cette règle n'a pas été respectée, la preuve les micros Atmel en techno CMos utilisent Gnd et Vcc.
Tout cela pour dire que dans cette application la série 74HCxxxx est inutilisable et qu'il faut prendre dans la série CDxxxx.
Et ce n'est pas fini il faut encore que le Vdd max du circuit intégré soit supérieur à 48V or la plus part du temps Vdd max = 18 ou 24 V et que la tension appliquée sur la carte micro soit dans le bon sens c'est à dire la tension présente sur l'entrée analogique doit être supérieure à celle présente sur le Gnd Local de la carte micro, d'où l'inversion au niveau du relai S3.
Bref le mux analogique n'est pas ma solution préférée. AMHA la solution avec relais Reed est plus sure les contacts ne faisant que quelques miliohms et avec une liaison radio (utilisation d'un ESP12 ou ESP30) l'isolement galvanique est garanti quoique l'on fasse dans 6 mois.
