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Topic: Fusion Atmel avec qui ? (Read 1 time) previous topic - next topic

68tjs


Artouste

#1
Jan 15, 2016, 06:23 pm Last Edit: Jan 15, 2016, 06:23 pm by Artouste
bonsoir 68tjs
d'apres ce que j'ai lu
c'est Microchip qui "souhaite" bouffer Atmel

68tjs

La fusion avec Microchips semble plus sérieuse, Microchips qui a raté le virage ARM souhaite rattraper son retard en absorbant Atmel, donc pas de soucis pour les ARM Atmel. Par contre en 8,16 et 32 bits classiques il risque d'y avoir de la rationalisation.
Cela nous laisse bien encore 2 ans de tranquilité.

al1fch

#3
Jan 15, 2016, 06:57 pm Last Edit: Jan 15, 2016, 07:13 pm by al1fch
Bonsoir

Atmel cherche à se vendre depuis l'été 2015

Microchip à l'air de dire que son offre actuelle serait jugée 'la meilleure' par les dirigeants d'Atmel.
(ce serait la seconde tentative de Microchip, la première plutôt hostile était je crois me souvenir un démembrement )
Offre meilleure que celle de Dialog Semiconductor ?
http://www.reuters.com/article/us-atmel-m-a-dialog-idUSKCN0RK0J420150920
... les enchères montent.....

edit : confirmé içi :
https://fr.news.yahoo.com/atmel-pr-f-se-vendre-151145559.html

En cas de succès du rachat par Microchip je suis pessimiste sur la pérennité de la gamme 8 bits d'Atmel !
Microchip empoche plusieurs licences dont ARM, récupère une famille de puces ARM.... et élimine un concurrent.


chimere322

Bonjour à tous et meilleurs vœux,

sur le site de rev éducation depuis plus de 2 ans, il y a ce module compatible ARDUINO avec un pic microchip programmable en basic et pin à pin:
http://www.picaxe.com/Hardware/Project-Boards/PICAXE-28X2-Shield-Base/
Cordialement Jean Claude

-Standby

La fusion avec Microchips semble plus sérieuse, Microchips qui a raté le virage ARM souhaite rattraper son retard en absorbant Atmel, donc pas de soucis pour les ARM Atmel.
Atmel a raté un peut sont virage aussi comparé a Qualcomm.
The Mind is like a parachute it works best when opened.


68tjs

Reste à connaître le sort des sites atmel en europe et de leurs employés..
Parce que leur préocupations $, encore $ et toujours $,  je n'en ai strictement rien à fiche.

elektrax

Bonjour à tous et meilleurs vœux,

sur le site de rev éducation depuis plus de 2 ans, il y a ce module compatible ARDUINO avec un pic microchip programmable en basic et pin à pin:
http://www.picaxe.com/Hardware/Project-Boards/PICAXE-28X2-Shield-Base/
par contre :
The PICAXE bootstrap code is not available for programming into blank
microcontrollers.

en attendant je vais faire un stock de 328...

68tjs

Non surtout pas il faut attendre pour voir :
Le 328p va avoir un petit frère le 328pb
2 sorties numétiques suplémentaires
2 UART
2 I2C
5 timers --> soit 10 PWM
etc

http://www.atmel.com/devices/atmega328pb.aspx?tab=parameters
Reste à savoir s'il sera commercialisé en DIP ou seulement en CMS

Artouste


Reste à savoir s'il sera commercialisé en DIP ou seulement en CMS

bonjour 68tjs
e, 32-pin TQFP and 32-pin QFN/ML

68tjs

Je ne suis pas surpris, c'est le contraire qui m'aurait étonné.
Dommage pour les nostalgiques du DIP qui vont pleurer à chaudes larmes parce que dans boîtier 32 pins, avoir 5 timers, 2 SPI et 2 UARTça fait saliver.

Coté qualité du signal électrique, le boîtier DIP est largement plus mauvais que le boîtier CMS --> il suffit de télécharger un fichier IBIS sur le site d'atmel et de regarder les ordres de grandeurs des éléments parasites du boîtier.

Le boîtier DIP n'étant pas disponible, il n'y a aucune chance de voir Arduinos (LLC et SRL) adopter cette nouvelle version. D'autant qu'ils leurs faudrait adapter les fonctions arduino (si j'étais mauvaise langue je dirais que  si l'équipe Wiring fait le boulot ils accepteront de copier, mais je ne le dirai pas....).
Il ne reste plus qu'a espérer que les Chinois sautent le pas.


Artouste

Je ne suis pas surpris, c'est le contraire qui m'aurait étonné.
Industriellement le format DIP ne se justifie plus aujourd'hui :
hors parametres "electriques"
cout de bonding
cout de pin
cout resine

68tjs

#13
Jan 25, 2016, 08:36 pm Last Edit: Jan 25, 2016, 08:39 pm by 68tjs
C'est hors sujet mais a propos des bondings, j'ai récupéré une image de cablâge interne.
Le CI n'est pas un micro Atmel mais le principe est le même.

Que ceux qui veulent faire passer plusieurs centaines de mA dans les fils d'alim regardent un peu le diamètre des fils.
Circonstance agravante c'est de l'or --> c'est plus résistif, donc pire  que le cuivre.



Les broches de sortie font 0,3 mm de large : elles paraissent énormes à coté des bondings !

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