Guck dir mal das Datenblatt an, da gibt es (zumindest bei TI) eine Variante im 28 pol. Gehäuse (DWP)
Der hat auch mehr Bums 
Und was ist mit einem kleinen Kühlkörper zum aufkleben? Ein bisschen quälen kann man das IC schon. Er muß ja keine 10 Jahre halten, oder? 
Ansonsten, einen 2. Huckepack wäre doch mal einen Versuch wert. Wenn er abdampft, wechselt man den Unteren aus und gut ist. Pins vom IC abkneifen und die Pins mit der Pinzette dann einzeln absammeln. Die Löcher bekommst du mit einer passenden Spritzenkanüle nach dem Erwärmen des Zinns frei. Die Kanülen sind aus VA und benetzen sich nicht mit Zinn. Oder brachial freibohren! ]
Passenden Bohrer zwischen 2 Finger und das Zinn rausschälen. Damit habe ich gute Erfahrungen beim Elko Tausch auf MoBo's gemacht und die Durchkontaktierungen auf Multilayerplatinen sind mit entsprechender Vorsicht zu behandeln. Ist aber beherrschbar
Ist eine Lochrasterplatine keine Alternative?
Gruß Gerald