Ciao,
sto facendo uno schema usando un atmega328P in case MLF. ho notato che a parte la versione PDID, le altre sono piene di GND e VCC.
Collegare tutti i GND è facile, sfruttando il pad GND sottostante, ma per i VCC è più incasinato. Per ora ho collegato solo un VCC e AVCC (mi serve l'ADC), va bene lo stesso?
prova a dare un occhio al data sheet dovrebbero essere collegate inyernamente assieme...
Sì, ti basta, tutti quei pin servono solo per facilitare la progettazione dei PCB.
grande, allora adesso devo solo stampare su lucido e creare il PBC
lesto:
grande, allora adesso devo solo stampare su lucido e creare il PBC
PCB, il grande sei tu che fai un PCB del genere, non io che ti ho dato una semplice informazione; in bocca al lupo, meriti ogni grande successo che desideri, sei troppo in gamba e disponibile!!!! XD
menniti:
Sì, ti basta, tutti quei pin servono solo per facilitare la progettazione dei PCB.
Purtroppo no, tutti i pin di alimentazione devono essere connessi, servono per distribuire la corrente su vari punti altrimenti si rischia di danneggiare il chip.
azz ma allora è un macello.. però neanche troppo, lo era quando non collegavo il pad centrale a GND 
astrobeed:
menniti:
Sì, ti basta, tutti quei pin servono solo per facilitare la progettazione dei PCB.Purtroppo no, tutti i pin di alimentazione devono essere connessi, servono per distribuire la corrente su vari punti altrimenti si rischia di danneggiare il chip.
Sorry, lesto 
Mi basavo su una discussione fatta proprio con te, riguardo l'AVcc, mi pareva che dicesti che anche non alimentandolo funzionava lo stesso l'ADC, perché erano collegati internamente, quindi ho (colpevolmente) esteso il ragionamento ai vari Vcc; significa che ognuno alimenta una sezione del circuito integrato, in modo separato dagli altri?
boh mi sembra stano, non credo di aver mai fatto esperimenti da questo punto di vista.. comunque ho risolto, alla fine è bastato tirare un route in più.
Ora vorrei fare il GND che copre tutta la piastra (col poligono), ma la spaziatura tra il piano e le piste mi sembra troppo poca, e per evitare falsi contatti vorrei aumentarla. Come posso fare?
Ero io, codesto sconsiderato 
Feci io la prova con l'Atmega328 in versione DIP: non collegando l'AVcc funzionava tutto. Ma poi astro intervenne dicendo che era comunque meglio sempre collegarlo perché anche se non si usava l'ADC era proprio per distribuire meglio l'alimentazione internamente.
leo72:
Ero io, codesto sconsideratoFeci io la prova con l'Atmega328 in versione DIP: non collegando l'AVcc funzionava tutto. Ma poi astro intervenne dicendo che era comunque meglio sempre collegarlo perché anche se non si usava l'ADC era proprio per distribuire meglio l'alimentazione internamente.
Me lo ricordo perfettamente, volevo risparmiarti l'ignominia del ricordo del cazziatone a caratteri cubitali; ma io facevo riferimento appunto a ciò che disse lui, in risposta al tuo dubbio, solo alla terza insistenza ingrandì i caratteri della risposta 
lesto:
era quando non collegavo il pad centrale a GND
Altra brutta notizia, se il case ha il pad metallico sotto è vitale che sia collegato a GND e che sia correttamente saldato, quel pad fa anche da pipeline termica e se non è collegato il chip surriscalda.
Te lo chiedo per la seconda volta, sei sicuro di essere in grado di saldare quegli IC ? E' impossibile farlo senza disporre di un forno reflow o di un fornetto preriscaldatore e una stazione ad aria, serve anche lo stencil e il cream.
Se cerchi di saldarli senza usare la corretta attrezzatura, e procedura, o non ci riesci oppure anche se li saldi li danneggi in modo irreversibile.
astrobeed:
lesto:
era quando non collegavo il pad centrale a GNDAltra brutta notizia, se il case ha il pad metallico sotto è vitale che sia collegato a GND e che sia correttamente saldato, quel pad fa anche da pipeline termica e se non è collegato il chip surriscalda.
e come lo salda se sta sotto al corpo? forse servirebbe un doppia faccia, prevedendo un foro centrala da riempire di stagno, altrimenti? 
se rovino l'atmega non è un problema, ne ho un paio di quel modello, e in caso limite posso usare anche un DIP. il vero "one shot" sarà l'ADXL335
astrobeed:
lesto:
era quando non collegavo il pad centrale a GNDAltra brutta notizia, se il case ha il pad metallico sotto è vitale che sia collegato a GND e che sia correttamente saldato, quel pad fa anche da pipeline termica e se non è collegato il chip surriscalda.
Te lo chiedo per la seconda volta, sei sicuro di essere in grado di saldare quegli IC ? E' impossibile farlo senza disporre di un forno reflow o di un fornetto preriscaldatore e una stazione ad aria, serve anche lo stencil e il cream.
Se cerchi di saldarli senza usare la corretta attrezzatura, e procedura, o non ci riesci oppure anche se li saldi li danneggi in modo irreversibile.
capitava per colpa dell'autoroute che non riconosce il pad come GND, e quindi mi creava dei casini pazzeschi nel cercare di collegare tutti i GND e tutti i VCC. Quindi alla fine ho fatto i route tutti a mano, e i pad son stati le prime cose che ho collegato.
il pad sottostante l'ho collegato a GND(il datasheet lo impone), semplifica un sacco i collegamenti, però non capisco come possa aiutare la dissipazione del calore, essendo in una posizione molto svantaggiosa da questo punto di vista... voglio dire, il PBC avrà una resistenza termica più alta dell'aria, quindi da questo punto do vista è meglio lasciare lo spazio, così c'è più superficie di contatto tra il pad e l'aria(immaginando il pad leggermete sollevato dalle saldature sui pin), che fa da vettore per il calore. Il tutto dovrebbe favorire anche il ricircolo dell'aria, no?
menniti:
astrobeed:
lesto:
era quando non collegavo il pad centrale a GNDAltra brutta notizia, se il case ha il pad metallico sotto è vitale che sia collegato a GND e che sia correttamente saldato, quel pad fa anche da pipeline termica e se non è collegato il chip surriscalda.
e come lo salda se sta sotto al corpo? forse servirebbe un doppia faccia, prevedendo un foro centrala da riempire di stagno, altrimenti?
così: Reflow Skillet - SparkFun Electronics (lo so astro che stai storcendo il naso! ma ormai è inutile fermarmi!ahahahahahahah )
Ciao lesto, hai già provato su un pezzetto di scheda a vedere se riesci a fare le piste e i pad per l'ADXL335?
Io proprio non riesco, mi sono dovuto fermare al passo degli atmega smd.
Fossi in te una prova la farei, poi penserei a tutto il resto; non è per demotivarti anzi... se riesci tanto di cappello!
Se avessi sempre dato retta ai pareri sentiti nei vari forum non avrei nemmeno iniziato, perciò buona fortuna e speriamo bene
lesto:
se rovino l'atmega non è un problema, ne ho un paio di quel modello, e in caso limite posso usare anche un DIP. il vero "one shot" sarà l'ADXL335
Ma perché non ti compri una breakout cinese con l'ADXL345, meno di 10 Euro spedita, che oltre ad essere decisamente migliore del 335 non hai problemi di saldatura ?
capitava per colpa dell'autoroute che non riconosce il pad come GND,
No, la colpa è di chi ha disegnato il componente che non ha dichiarato quel pad come power collegato a GND, comunque è facilissimo da risolvere disegni un poligono della giusta dimensione sotto il componente e lo chiami GND, verrà automaticamente collegato quando crei il piano di massa.
però non capisco come possa aiutare la dissipazione del calore, essendo in una posizione molto svantaggiosa da questo punto di vista... voglio dire, il PBC avrà una resistenza termica più alta dell'aria,
Assolutamente no, il rame ha una resistenza termica di gran lunga più bassa dell'aria, il fatto stesso che è collegato al piano di massa, ovviamente tocca prevedere i thermals, lo fa diventare un ottimo dissipatore termico, avrai fatto caso quanto è più difficile saldare un pin collegato a GND quando è presente il piano di massa, il motivo è proprio l'elevata dissipazione termica.
(lo so astro che stai storcendo il naso! ma ormai è inutile fermarmi!ahahahahahahah
No, mi sto facendo un sacco di risate pensando alla morte prematura dei tuoi IC fritti in padella
p.s.
Se aggiungi un paio di cucchiai di olio d'oliva, un pochino d'aglio, una presa di peperoncino e una spolverata di parmigiano la frittura mista di ic viene più saporita ]
astrobeed:
lesto:
se rovino l'atmega non è un problema, ne ho un paio di quel modello, e in caso limite posso usare anche un DIP. il vero "one shot" sarà l'ADXL335Ma perché non ti compri una breakout cinese con l'ADXL345, meno di 10 Euro spedita, che oltre ad essere decisamente migliore del 335 non hai problemi di saldatura ?
Il TEMPO! La scheda è da portare al raduno.
astrobeed:
capitava per colpa dell'autoroute che non riconosce il pad come GND,
No, la colpa è di chi ha disegnato il componente che non ha dichiarato quel pad come power collegato a GND, comunque è facilissimo da risolvere disegni un poligono della giusta dimensione sotto il componente e lo chiami GND, verrà automaticamente collegato quando crei il piano di massa.
beh per ora risolto, imparerò a editare i componenti a mano e li sistemerò di base.
astrobeed:
però non capisco come possa aiutare la dissipazione del calore, essendo in una posizione molto svantaggiosa da questo punto di vista... voglio dire, il PBC avrà una resistenza termica più alta dell'aria,
Assolutamente no, il rame ha una resistenza termica di gran lunga più bassa dell'aria, il fatto stesso che è collegato al piano di massa, ovviamente tocca prevedere i thermals, lo fa diventare un ottimo dissipatore termico, avrai fatto caso quanto è più difficile saldare un pin collegato a GND quando è presente il piano di massa, il motivo è proprio l'elevata dissipazione termica.
"tocca prevedere i thermals" ovvero?
astrobeed:
(lo so astro che stai storcendo il naso! ma ormai è inutile fermarmi!ahahahahahahah
No, mi sto facendo un sacco di risate pensando alla morte prematura dei tuoi IC fritti in padella
p.s.
Se aggiungi un paio di cucchiai di olio d'oliva, un pochino d'aglio, una presa di peperoncino e una spolverata di parmigiano la frittura mista di ic viene più saporita ]
bon apetit!
I termals sono delle parti del PCB atte a funzionare come un vero e proprio dissipatore... se non ricordo male....
ah ok, ma sotto l'arduino o l'ADXL335 più che il pad non si può fare
ok, rieccomi.
Ho fatto stampare il circuito: per l'ADXL tutto ok, mentre per l'atmega ci sono seri problemi con i PIN. Nonostante la stampa da una fotocopiatrice seria (sia su acetato che su carta lucida) i pin sono troppo ravvicinati e c'è il serio rischio di un falso contatto. (credo che fosse il limite di precisione della fotocopiatrice).
Sto seriamente pensando di sostituire quindi l'atmega SMD con il classico DIP, altrimenti rischio di dover separare le piste con il taglierino a mano, ma non so poi come si possa comportare la pasta saldante.
