Ho acquistato questo chip dal polacco. Confrontandolo con la versione a 28 poli noto che dispone di due pin in più: ADC6 e ADC7.
Dal datasheet leggo:
In the TQFP and QFN/MLF package, ADC7:6 serve as analog inputs to the A/D converter.
These pins are powered from the analog supply and serve as 10-bit ADC channels.
Il che vuol dire che mi ritrovo due pin di acquisizione analogica in più rispetto il normale ATmega 328? I pin sono già compatibili e gestibili con arduino?
Grazie mille!!
Sì, hanno 2 canali ADC in più.
Sul fatto dell'uso con l'IDE probabilmente devi modificare il file boards.txt per inserire i nuovi pin.
Ok, allora appena sarà il momento, se servirà, vi disturberò con piacere 
Hai visto il package? MLF?
Non è proprio "agevole" da gestire.... :*
non si puo' saldare smd? a me pare di si, no?
Si puó saldare i SMD, ma si bestemia anche tanto se si usa un saldatore.
http://www.atmel.com/dyn/resources/prod_documents/doc3641.pdf documentazione sul involucro MLF .
Ciao Uwe
GianfrancoPa:
non si puo' saldare smd? a me pare di si, no?
Si ma ti serve il fornetto preriscaldatore e la stazione ad aria, con il saldatore normale è impossibile.
leo72:
Sul fatto dell'uso con l'IDE probabilmente devi modificare il file boards.txt per inserire i nuovi pin.
No, boards.txt contiene solo informazioni sul clock del micro, quale micro si usa e le informazioni per i fuse.
La vera definizione hardware del micro è contenuta in un file .h che si trova nella cartella:
..\arduino-0022\hardware\tools\avr\avr\include\avr
Tutti i file di definizione hardware iniziano con iomXXXX.h dove XXXX è la sigla del micro, per esempio quello per l'ATmega 328p si chiama iom328p.h.
La cosa funziona in questo modo, all'interno di boards.txt c'è il campo xxxx.build.mcu=atmega328p (nel caso del 328p) dove xxx è un'etichetta comune a tutti i campi, in realtà è un indice,0" atmega328p" indica il tipo di processore e viene usata solo la parte eccedente ad "atmega".
Per poter utilizzare questo processore è necessario crearsi un apposito file .h, partendo da quello del 328p, aggiungere in boards.txt una nuova scheda basata su questo micro specificano al campo mcu il nuovo nome.
Esempio pratico creo iom328m.h con le necessarie variazioni rispetto ad iom328p.h, nelle definizioni in boards.txt per la nuova scheda avrò "xxxx.build.mcu=atmega328m" al posto di "xxxx.build.mcu=atmega328p".
Questo micro e' quello utilizzato nel femtoduino http://www.varesano.net/projects/hardware/Femtoduino e se non vedo male nell'Arduino Uno della sparkfun Arduino Uno - R3 SMD - DEV-11224 - SparkFun Electronics
Proprio in questa scheda pare saldato normalmente... oppure mi sfugge la particolarità di questo MLF, forse nel thermal pad?
GianfrancoPa:
Proprio in questa scheda pare saldato normalmente... oppure mi sfugge la particolarità di questo MLF, forse nel thermal pad?
Forse ti sfugge il fatto che i pin sono sotto il case, il che rende impossibile saldarli in modo normale, poi c'è pure il thermal pad centrale che deve essere saldato al pcb per garantire la dissipazione termica.
Non farti ingannare dalle foto dove vedi lo stagno anche sui lati dell'IC, quello è perché i pad arrivano fino al lato esterno e dato che sono scoperti dal solder vengono stagnati durante il processo di saldatura.
La tecnica corretta, al di la delle varie "fantasie creative" che si trovano sul web, per saldare questi case senza disporre di un forno reflow è preriscaldare il pcb, dove è già stato deposto il cream sui pad, e l'ic a circa 160-180° tramite un apposito fornetto preriscaldatore, in alternativa si può fare pure con un forno (non a micronde) da cucina.
Non appena il pcb, e l'ic, raggiungono la temperatura del forno, da verificare tramite termometro IR (senza contatto), o sonda, si scalda il tutto alla temperatura di fusione dello stagno tramite getto d'aria, l'ideale sarebbe disporre dell'apposito ugello quadrato di dimensioni pari a quelle dell'IC, non appena il cream fonde, e si diffonde, sospendere l'erogazione dell'aria calda e lasciare raffreddare lentamente.
astrobeed:
Forse ti sfugge il fatto che i pin sono sotto il case,
Centrato in pieno ed affondato!
Mi dirigerò allora verso il TQFP32 che ha i pin tutti fuori, niente thermal pad, etc... corretto?
GianfrancoPa:
Mi dirigerò allora verso il TQFP32 che ha i pin tutti fuori, niente thermal pad, etc... corretto?
Si, i TQFP, tutti i formati, si saldano senza problemi con un normale saldatore con la solita tecnica del blob di stagno.
Beh una stazione saldante ad aria calda non va bene omunque?