Bevor ich mir die Verkabelung jetzt zum hundertsten Mal anschaue und noch einen 2. Chip für ein Breakout-Board opfer wüsste ich gerne ob jemand Erfahrungen mit dem Brennen von SMD-Chips hat. Eigentlich sollte die Bauform ja keinen Unterschied machen oder gibt es da Unterschiede in der "device signature" (was ist das eigentlich?)? Bei der Verkabelung sollte es ja reichen einen VCC und GND Pin des Chips zu kontaktieren?
Ob SMD oder THT is für den Bootloader egal (es gibt the UNO ja auch in beiden Varianten). Die Verkabelung ist aber relevant. Hast Du alle notwendigen Komponenten installiert? Häufig wird die Stromversorgung vergessen (Kondensatoren, Decoupling), dann funktioniert der Flashvorgang nicht. Ist die Taktung auch gleich wie beim Board das Du wählst (welches wählst Du überhaupt?). Die GND und Vcc Pins sind intern verbunden, aber mindestens bei den GND Pins solltest Du alle verlöten, obwohl ich auch ohne noch nie Probleme hatte.
Es wäre ratsam, dass Du die Schaltung, die Du verwendest (mit allen Verbindungen), hier postest, damit wir sie überprüfen können.