Hoy he estado haciendo fotos en 3D al esquema de eagle y me he dado cuenta de lo siguiente. Si la pista que llega a un componente llega por la cara top, el componente lo coloca en ese lado (top) y la serigrafía de la forma del componente lo coloca en la cara top. Si la pista va por el lado top y el componente está en el lado top ¿no será complicado soldarlo? Los pad en seedstudio están por los dos lados, sino no se podría soldar.
Yo hasta ahora siempre he hecho las pcbs a una cara, colocando los componentes en el lado contrario donde van las pistas.
¿Es correcto? ¿Hay que cambiar algo en Eagle?