Finition HAL
Salut svp j'ai pas comprit lors de l'immersion des circuit dans un bain d'étain fondu (Finition HAL)il ya le phénomène d'attaque de cuivre qu'elle est la reaction qui se passe t'il entre l'étain et le cuivre?
Post mis dans la mauvaise section, on parle anglais dans les forums généraux. déplacé vers le forum francophone.
Merci de prendre en compte les recommandations listées dans Les bonnes pratiques du Forum Francophone
Ce n'est pas vraiment le meilleur endroit pour poser la question tu ne crois pas?
On ne laisse jamais le cuivre nu, car il s'oxyde.
De mes cours de classe de seconde il me reste que les oxydes métalliques sont plus mauvais conducteurs que le métal non oxydé.
La soudure des composants se faisant à l'étain, métal qui s'oxyde difficilement, il semble normal de recouvrir le cuivre avec une protection à base d'étain.
Il existe aussi une protection avec un film d'or, bien que l'or soit moins bon conducteur que le cuivre, mais l'or ne s'oxyde pas.
Vu le prix c'est plutôt réservé pour les circuits imprimé haute fréquence
Au moment de la soudure tout l'or passe dans l'étain de la soudure, il disparait à jamais.
Bonjour
Après le bain d'étain il semble maintenant qu'on effectue parfois un nivellement de la couche d'étain a l'air chaud = Hot Air Solder Levelling (HASL)
Oui je sais mais j'ai pas compris le phénomène (dissolution de cuivre dans le bain d'étain lors de l'immersionde circuit imprimé
Oui je sais mais j'ai pas compris lors de l'immersion des circuits imprimés dans le bain d'étain fondu il ya dissolution de cuivre dans le bain ( notre but proteger la surface de cuivre et gardé le même épaisseur de surface cuivre).
J'ai pas compris est ce que c'est une réaction d'oxydoréduction entre l'étain et le cuivre
Bonjour,
La plaque de circuits est plongée verticalement dans le bain d’étain et, au moment où on la retire du bain, une lame d’air chaud expulse l’étain excédentaire et, surtout, libère tous les trous. Le process étant très rapide la quantité de cuivre dissoute dans le bain d’étain est très faible.
Allez voir sur YouTube, il y a plein de vidéos qui montrent l’opération.
Bon dimanche.
Jacques
Non il n'y a pas dissolution du cuivre, il y a dépot d'une couche de protection sur le cuivre. On soude de l'étain sur le cuivre.
L'or cest différent.
Avec les protections classiques on soude un composant en apportant une soudure qui est équivalente à la couche de protection, si on gratte un peu pour retirer la couche d'étain on retrouve du cuivre.
Avec une dorure, on superpose trois couches de métaux différents : cuivre, or et soudure à l'étain. La couche d'or est tellement fine qu'elle forme un alliage or/étain.
Dans les circuits imprimés il y a plusieurs épaisseurs de cuivre :
17 µm
35 µm
70 µm => en fait 35 µm au départ puis surchargé électrolytiquement par 35 µm => d'où le prix.
Franchement je pense que tu te fais des noeuds au cerveau pour rien.
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