Délicate question que la gestion des masses.
- Obligatoirement toutes les masses doivent être reliées entre elles au moins en 1 point.
- Sur un circuit imprimé l'épaisseur du cuivre est généralement de 35µm. Dans un circuit imprimé les liaisons métalliques ne font que quelques µm d'épaisseur et ne se font généralement pas en cuivre, c'est rare, techniquement difficile et réservé à des cas particuliers. Les liaisons se font soit en or, réservé aux circuits très technologiques, soit dans la grande majorité en aluminium et l'aluminium est un moins bon conducteur que le cuivre ou que l'or.
Donc pour éviter des interactions parasites à l'intérieur de la puce de CI on sépare les plans de masse interne sur la puce, on sort les plans de masse sur les broches et on relie les masses sur le circuit imprimé qui est un bien meilleur conducteur.
Dans le cas du processeur de l'arduino (ATMega328 pour le UNO) le fabricant Atmel a isolé le convertisseur analogique digital pour qu'il ne soit pas pollué par les circuits purement digitaux qui génèrent des parasites à chaque commutation entre 0V et 5V.
Pour le circuit imprimé on peut soit générer un plan de masse avec la surface la plus grande possible en espérant qu'il sera le plus homogène possible ou gérer des plans plus petit et reliés entre eux en étoile.
Pour la UNO et la Mega l'équipe Arduino fourni l'implantation des pistes mais pas celle des plans de masse et c'est bien dommage mais la réussite d'une implantation se trouve dans les plans de masse et d'alim, libérer ces plans était faire un trop gros cadeau à la concurrence.
Pour l'application mesure d'une tension analogique je préfère utiliser la masse la plus proche des entrées analogiques et par conséquent la plus éloignée des Entrées/Sorties digitales.