Ciao,
oggi per necessità mi sono messo a disegnare un componente QFN32 6x6mm, il CC1111F, in pratica il chip dell'XRU, un xbee clone ma con suo protocollo, e dal costo molto irrisorio
tutto bene, pin, disegno, reference e tutto quanto ma....
nel datasheet, dice di non fare un bel pad GND unico, ma di farlo a forma di #, in oltre deve possedere dei buchi di 0.5mm di diametro, di cui alcuni (quelli sul #) dovrebbero essere dei veri e propri vias, con tanto di saldatura che aiuti a disperdere il calore.
son riuscito a disegnare i buchi, ma ora non saprei come disegnare un pad a forma di #, nè tantomeno come segnalare i buchi come vias
Lesto... ovviamente non so aiutarti. Ma un topic senza manco una risposta mette tristezza :
Io ci rimarrei malissimo, quindi... hai il mio sostegno emotivo!!
Se può essere di aiuto, ripeto come faccio io quando non trovo un componente: ne metto uno simile poi modifico il master con un programma di grafica e cerco di adattarlo in modo che corrisponde a dovere.
Fatta la modifica stampo una bozza del master e ci appoggio il componente sopra, e questo fino a quando tutto combacia alla perfezione.
So che è una ultra mega porcheria ma non so creare componenti dentro eagle, se lo sapessi fare lo avrei aiutato volentieri visto che il nostro Lesto Leo aiuta sempre tutti e bene.
Ciao
EDIT: ops, ho sbagliato persona, scusate entrambi ma credo sia lo stesso, in fondo tutti e due aiutano sempre tutti e bene...
Si vede che ho esagerato con la vernaccia stasera
il problema non è nel disegno del componente, ma nel fatto che questo componente, nella PCB, vuole dei buchi, alcuni dei quali DEVONO essere ramati.
per ora ho fatto solo i buchi, l'idea che mi è venuta in mente è di mettere un i PAD (quelli per i THROUGH HOLE) al posto dei buchi dove mi serve che il buco sia ramato.
da notare come il blu sia GND nel retro del PCB, mentre i rettangoli rossi dovrebbero essere la pista per la dissipazione, e i fori che attraversa dovrebbero essere ramati.
ho visto una soluzione dove NON usano unire tutti i fori con quelli che per me sono i rettangoli rossi, ma usano solo i PAD creando quindi tanti quadrati quanti fori ramati.
lesto:
il problema non è nel disegno del componente, ma nel fatto che questo componente, nella PCB, vuole dei buchi, alcuni dei quali DEVONO essere ramati.
Tutti i fori sono metallizzati, fa parte del processo produttivo del pcb e non può essere diversamente perché la prima operazione che viene fatta è la foratura e subito dopo la metallizzazione.
GRAZIE! il pad blu è un normale pad SMD, ma i rettangoli rossi sono normali poligoni. Essi verranno metalizzati e scoperti come i PAD? o devo usare qualche altro trucco?
lesto:
GRAZIE! il pad blu è un normale pad SMD, ma i rettangoli rossi sono normali poligoni. Essi verranno metalizzati e scoperti come i PAD? o devo usare qualche altro trucco?
Non devi fare altro che tracciare le piste, magari tramite poligoni, come serve e fare delle forature del giusto diametro, nulla di più e nulla di meno, se le piste/pad sono dei thermals (dissipazione termica) dovrai mascherarli per il solder in modo che rimangono a vista.
esatto a me devono essere scoperte dal solder mask, perchè oltre che a essere GND sono anche termals. per il GND DIETRO il PCB non ho problemi perchè l'ho messo come pin SMD di 4x4mm, il problema è sul DAVANTI, ovvero dove toccherà il vero GND del chip, il datashett sconsigli di usare un PAD come ho fatto per dietro, ma consiglia invece questo schema a #, che però non solo deve fare contatto con il GND del chip ma anche con il GND dietro (e la seconda parte è auto-risolta con i buchi)
