Ho la necessità di saldare qualche componente smd e stavo pensando di usare la pasta saldante.
Nei diversi video che ho visto, come questo qui
inizialmente la pasta viene disposta con una siringa, non su ogni singolo piedino, ma come un'intera striscia.
Poi si vede che dopo averla riscaldata con un saldatore ad aria calda, la pasta rimane solo in corrispondenza dei pin del componente.
Ora quello che mi chiedo è se questa pasta evapora nei punti dove non c'è metallo o, invece, si sposta solo nelle parti in cui serve.
Sembra una pasta intelligente, miracolosa
Qualcuno può per favore spiegarmi come funziona?
Grazie.
non e' che "sparisce", si deposita sui pin e sulle piazzole.
e siccome tra piazzola e piazzola c'e' del Solder Resist ( la patina verde ) li' non si attacca
brunello:
non e' che "sparisce", si deposita sui pin e sulle piazzole.
e siccome tra piazzola e piazzola c'e' del Solder Resist ( la patina verde ) li' non si attacca
Quindi è la pasta che si comporta in questo modo. Perché questo non succede con il filo di stagno.
Succede perchè quella pasta è formata dalla lega saldante + flussante, quand fondi la lega saldante se usi un buon flussante (è anche all'interno del filo di stagno) evita l'ossidazione e permette lo scorrere della lega verso punti metallici, formando una saldatura lucida e regolare.
essereumano:
Succede perchè quella pasta è formata dalla lega saldante + flussante, quand fondi la lega saldante se usi un buon flussante (è anche all'interno del filo di stagno) evita l'ossidazione e permette lo scorrere della lega verso punti metallici, formando una saldatura lucida e regolare.