Buonasera, sto disegnando lo schema per un circuito a due facce.
Mi chiedevo: dato che i componenti vengono saldati solo nel lato inferiore,
posso evitare di inserire le piazzole anche su quello superiore?
Si comincia presto quest'anno con lo champagne
Puoi spiegarti in modo comprensibile ai più?
Si, ci provo.
Dunque le piste percorrono entrambe le facce della scheda.
Sulla faccia inferiore ho le piazzole e le piste, sulla faccia superiore ho le piste e le piazzole necessarie
per far comunicare le piste di entrambe le facce.
Mi chiedevo se si usa inserire le piazzole non connesse ad alcuna pista anche sulla faccia superiore.
e perché mai dovrebbero esistere piazzole non collegate da nessuna parte? Anche se hai i componenti tutti da un lato, l'altro lato (visto che parli di due facce) contiene le piste di collegamento rispetto al lato componenti; in genere le piazzole di cui parli sono i punti in cui si fanno i fori per collegare le piste superiori con quelle inferiori; nei PCB professionali questi fori vengono metallizzati internamente creando un collegamento "automatico", nelle realizzazioni artigianali si possono usare spezzoni di resistenze o diodi da saldare su entrambi i lati.
Quindi la risposta alla tua domanda è che quelle piazzole servono, se poi sono diverse da ciò che immagino potresti postare una foto del disegno del PCB.
Non sono sicuro di aver capito.
Nell'immagine: in rosso le piste superiori, in blu quelle inferiori, già invertite orizzontalmente.
Nella faccia inferiore ci sono sia le piazzole dove andranno saldati tutti i piedini dei componenti,
più qualche piazzola appartenente ad un vias.
Nella faccia superiore, ci sono praticamente tutte le piazzole, sia quelle dei vias che quelle dove sono saldati i componenti, ma la maggior parte di queste ultime non servono infatti si vede che sono isolate.
Mi chiedevo se andrebbero eliminate.
Veramente dovresti fare il contrario. Al posto delle piazzole non connesse dovresti mettere una parte vuota per distanziare l'eventuale piano massa da i piedini non connessi a GND.
Non può fare nient'altro che stampare così com'è, quelle piazzole, da come la vedo io, sono per componenti PDIP, e quindi vanno forate, oltretutto le piste blu, considerando che la piazzola quadrata su un chip rappresenta sempre il pin 1, sono al rovescio e non dritte come afferma US. Al limite può aggiungere il piano di massa, ma certamente non farlo passare dove ci sono le piazzole "libere", nessun software degno di tale definizione permetterebbe una porcheria del genere.
E se invece di sta trattando di componenti smd quelle piazzole sarebbero inutilizzabili tutte, anche quelle usate.
In tutto ciò non riesco proprio a capire che pro ne ricavi dal togliere "manualmente" una ventina di tondini quando comunque dovrà stampare ed incidere l'intero PCB. Per me davvero la questione non vale manco l'apertura di un Topic, figuriamoci una discussione a seguire.
Credo di aver capito cosa intende ...
No, non si puo fare quello che vorresti, perche' i "pads" dei componenti, nelle librerie di Eagle (e anche di molti altri CAD per PCB) sono automaticamente previsti per i doppiafaccia a fori metallizzati, quindi il programma le disegna in automatico su entrambi i lati dello stampato, ed ovviamente lo stesso per i vias ... non ho mai trovato un'opzione per dirgli di farlo solo sul lato saldature, e credo che non esista neppure ...
Etemenanki:
... non ho mai trovato un'opzione per dirgli di farlo solo sul lato saldature, e credo che non esista neppure ...
Non avrebbe nemmeno senso una tale opzione perché i pin di un IC vanno saldati tutti e gli eventuali pad superiori, nel caso dei tht, sono utili come come vias.
Veramente ci sarebbe un caso in cui avrebbe senso, ma e' un caso un po al limite, e penso che nessuno degli sviluppatori di nessun CAD per PCB ci abbia mai pensato ... nel caso in cui io voglia realizzare un doppia faccia casalingo (quindi senza fori metallizzati), il non avere i pad dei componenti sul lato superiore mi permetterebbe di far passare le piste superiori attraverso i piedini degli IC o dei relativi zoccoli senza costringermi ad assottigliarle troppo ... ma come ho detto, e' un caso un po al limite ...
La cosa potrebbe essere fatta anche per i fori metallizzati, basterebbe che l'editor delle librerie mi permettesse di cambiare forma e diametro del pad sul solo layer superiore, riducendola al minimo ... ma non e' consentito neppure quello, per quanto ne so
Ho aperto il topic perchè ero in dubbio. Semplicemente a lavoro finito o fatto un'osservazione, mi sembrava che potessi ottimizzare qualcosa. E' vero, il software dispone le piazzole automaticamente su entrambe le facce, e se voglio togliere quelle isolate devo farlo manualmente. Quindi le lascio. Uso componenti PDIP. Va bene così.
Etemenanki:
il non avere i pad dei componenti sul lato superiore mi permetterebbe di far passare le piste superiori attraverso i piedini degli IC o dei relativi zoccoli senza costringermi ad assottigliarle troppo ...
certo , succedono sempre casi simili, ad esempio in questo PCB l'assenza dei 4 pads sia sul LC che LS permette un isolamento altrimenti difficoltoso