Sperando di non essere OT....
Sto provando a realizzare dei circuiti a doppia faccia (tutti test) usando la CNC.
A parte la difficoltà della realizzazione (sono agli inizi), ma adesso mi trovo a avere qualche problema nell'effettuare le saldature, quindi avrei bisogno di qualche consiglio su come effettuarle praticamente.
Ad esempio, se devo saldare un integrato (che è il componente che mi da più problemi), in cui, ad es, il piedino 1 va saldato sia sulla piazzola fronte che su quella retro cominciano i guai.
Ho provato a saldare prima il retro tenendo i piedini a livello della basetta, cosicché sul fronte lo zoccolo mi resta un po' sollevato, sperando in questo modo di guadagnare spazio sul lato fronte per infilare la punta del saldatore; spesso però (ammesso che riesca a saldare sul fronte) mi è capitato che si fonda anche lo stagno del retro (corrispondente) e che per capillarità (?) viene risucchiato all'interno del foro.
Se provo a....riempire nuovamente il retro, fondo anche quello sul fronte, che spesso mi invade le altre piste (quindi cortocircuito tutto e butto via - perché non riesco a pulirlo via....)
Accetto ben volentieri consigli, indicazioni, link, etc etc, per imparare un po' a giochicchiare con i circuiti doppia faccia
NON usi lo zoccolo e saldi direttamente l'integrato, dove occorre, sia sopra che sotto.
Prevedi una piazzola di connessione sopra/sotto collegata al piedino e fai un ponticello sopra/sotto con un pezzetto di filo.
Moooolti anni fa , quando facevo gli stampati in casa, esistevano quelli che si chiamavno "kit di metallizzazione dei fori" che servivano appunto a creare un collegamento tra due piazzole, una sopra ed una sotto collegate dallo stesso buco ... avveniva un deposito chimico di argento (o altro metallo) che univa le due piazzole (come nei circuiti che vengono fatti industrialmente). Non so se tali kit si trovano ancora :
maubarzi:
Ho visto che ci sono dei rivetti per fare la metallizzazione dei fori, comunque io opterei per la 2.
Sicuramente la 2. è la più semplice da fare ...
... per la 3. ho visto che oggi effettivamente vendono dei minuscoli "rivetti" per unire le due piazzole :D, mentre non riesco più a trovare "kit" con prodotti chimici ... :
Secondo me con i rivetti rischi di non avere più il foro del diametro giusto e tirare più "maiali" per quello che per altro... e poi ti voglio vedere se ti servono fori di diametro diverso a capire che rivetti metterci...
Secondo me è più una soluzione per generar bestemmie che per far funzionare un pcb.
Però... ad altri sperimentare ed eventualmente smentirmi non mi offendo...
Avevo letto anche io dei rivetti per "metallizzare" i fori, ma al tempo stesso ho trovato pareri estremamente negativi per il loro uso (tra cui anche il fatto che il diametro del foro si riduce con conseguente aumento dei moccoli.....)
Probabilmente dovrei pensare anche ad una "strategia costruttiva", cioè prima i componenti che, per loro posizione (piuttosto che per il tipo), già so che mi daranno noie nella saldatura.
E forse, ancora, una possibile co-soluzione sarebbe quella di aumentare la distanza tra le piazzole (ma come si fa? la distanza è standard di 2.54 mm), e tra i componenti, ma poi fa a farsi benedire la dimensione del PCB rispetto a dove andrà collocato.....
Che casino.....
, quando facevo gli stampati in casa, esistevano quelli che si chiamavno "kit di metallizzazione dei fori" che servivano appunto a creare un collegamento tra due piazzole, una sopra ed una sotto collegate dallo stesso buco ... avveniva un deposito chimico di argento (o altro metallo) che univa le due piazzole (come nei circuiti che vengono fatti industrialmente). Non so se tali kit si trovano ancora :
non mi offendo...