Weis vielleicht jemand wo man IC-Fassungen für TQFN-Packages bekommen kann ?
Hallo Megaionstorm
Nein.
Ich glaube nicht, daß es sowas gibt.
Und wenn Du sowas finden solltest sind das dann Testsockel die sehr teuer sind. (über 100 Euro)
Höchstens Adapterplatinen wo Du den drauflöten kannst und dann Stiftleisten für DIL.
Weiß nicht ob diese richtig seein könnten; sind aber zu teuer. Roth Elektronik
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Oder Anleitung zum basteln: Reverse Surface Mounting of Small Leadless SMT Components – Starlino Electronics
Diese TQFN-Packages sind gemacht um möglicst wenig Platz auf der Platine zu verbrauchen (in allen 3 Richtungen) Da würde ein Sockel gleich ein mehrfaches an Platz verbrauchen.
Kannst Du kein bestücktes Bord für dieses IC finden?
Grüße Uwe
Ist eine gute Idee. Kann ruhig etwas mehr Platz verbrauchen.
Werde allerdings einen 24 Pin DIL-Sockel nehmen.
Der ist breit genug. Und kürze ihn um die Pins die ich nicht brauche.
Die Lücke in der Mitte wird aufgefüllt.
Der IC mit dem Rücken darauf befestigt.
Dann dünne Drahtlitzen von den Kontakten zu den Beinen des Sockels ziehen und diese mit Leitkleber befestigen.
Dabei am besten eine Lupe benutzen !
IC-FASSUNG 24POLIG:
http://www.conrad.de/ce/de/product/189561/IC-FASSUNG-24POLIG
LEITKLEBER WIRE GLUE:
http://www.conrad.de/ce/de/product/588328/LEITKLEBER-WIRE-GLUE/SHOP_AREA_17588&promotionareaSearchDetail=005
Wenn man der Geschichte danach eine Haube aus Kunstharz oder ähnlich verpasst ist der selfmade IC fertig. Darf natürlich nicht elektrisch leitfähig sein !
Man kann dafür natürlich auch einen Schrumpfschlauch nehmen.
SCHRUMPFSCHLAUCH:
http://www.conrad.de/ce/de/product/227983/SCHRUMPF-SCHL-F-AKKUS-TR-67MM-100CM/SHOP_AREA_27895&promotionareaSearchDetail=005
Hallo Megaionstorm
Der Leitkleber überzeugt mich nicht. Ich bin fürs löten.
Ein IC Sockel überzeugt mich auch nicht. Meine Wahl wäre Lochrasterplatine und Stiftleisen.
Als Draht verwende ich Wire Wrap Draht https://www.distrelec.de/ishopWebFront/catalog/product.do/para/artView/is/true/and/node/is/161465/and/productNr/is/514475/and/id/is/01/and/series/is/1.html
Grüße Uwe
Kann ja mal beide Varianten ausprobieren. Mal schauen was mir selber am meisten liegt !
Könnte das TQFN auch einfach rücklinks auf die Lochrasterplatine kleben und dann verdraten.
Die Dinger sind einfach klein und hauen so schnell ab.
Grüße Uwe
Gibt es Dinge die man beim Anfassen der Bausteine vermeiden sollte.
Von Elektrostatik einmal abgesehen ?
Eigentlich nicht; nicht fallenlassen, weil man dann suchen muß um es wiederzufinden. Ein aufgeräumter Tisch ist da hilfreich.
Nicht zulange löten, wobei lange ein relativer Begriff ist und als Unerfahrener einem ein Profi zuschauend als elend lange lötend vorkommen. Den Lötkolben nicht zu kalt haben ( ca 350 grad), weil ein heißer Lötkolben besser das Lötzinn schmilzt und man schneller löten kann. Im Endefekt wird darum das IC weniger heiß. Halte Entlötlitze bereit um verbundene Kontaktflächen zu trennen.
Bri TGFN ist sicher ein Vergrößerungsglas hilfreich.
Grüße Uwe
Hallo Uwe,
ich habe bei einem TQFN folgenden Text gelesen:
"Must be backed, before reflow soldered, 24h at 125C.".
Ist das immer so ?
Das sind die Angaben für maschinelles Löten. Wenn Du Dir das Datenblatt Deines ICs anschaust dann ist auch ein Temperaturverlauf fürs Löten angegeben. Es wird vorgeheitzt und dann kurzzeitig über die Schmelztemperatur des lötzinns gebracht um dann wieder abzukühlen. Das alles um ein 100% sicheres löten zu garantieren da alle Kontrolle nachher Geld kostet und wenn etwas falsch gelötet ist dan alles weggeworfen wird. Bei IC (Prozessorren) mit einigen 100 ball gried Lötpunkten kannst du dir das vorstellen.
Wenn man mit der Hand lötet kann man das nicht einhalte,
Aus 20 Jahren als Techniker kann ich sagen daß beim Einlöten ich noch kein IC kaputgemacht habe.
Grüße Uwe
Gut, aber warum 24h lang 125C ? Ist doch ganz schön lang.
"moisture sensitive device".
Schickst Du mir den link, wo Du das gelesen hast?
Grüße Uwe
Das steht auf dem Beilagezettel meines IC's.
welches IC hast Du?
Uwe
AS1112 und AS1118.
Hallo Megaionstorm
Ich nehme an Du hast den AS1118 gewählt weil eine Helligkeitsregelung möglich ist ansonsten könntest Du auch einen MAX7219 nehmen.
Ein Ersatz für den AS1112 ist der TLC5940. Beides in Anwenderfreundlichen DIL Gehäußen.
Reflow-Löten: Reflow-Löten – Wikipedia
Du lötest mit PbSN Legierung die bei 187 Grad Celsius schnilzt. Industriell wird jetzt Bleifreie Legierungen benutzt, die bei 217 Grad Celsius schmelzen.
Im Daltenblatt hab ich gefunden:
Package Body Temperature max: 260 Grad Celsius
The reflow peak soldering temperature (body temperature) specified is in accordance with IPC/ JEDEC J-STD-020D “Moisture/ Reflow Sensitivity Classification for Non-Hermetic Solid State Surface Mount Devices”.
The lead finish for Pb-free leaded packages is matte tin (100% Sn).
Storage Temperatrure: min -55 und Max 150 Grad Celsius !!!
Wahrscheinlich ist dieser Vorschlag 24h lang 125C um mechanische Spannungen die beim Löten entstehen abzubauen.
Das IC hat in der Mitte eine Massefläche die zur Kühlung dient. Die müßtest Du an einen Metallfläche anlöten. Bei 2,8 x2,8 mm bzw 3,6x3,6 mm hab ich keine Ahnung wie man das machen kann. Außer man ätzt eine Platine, doppelseitig mit Durchkontaktierungen unterhalb des ICs. ( alles nicht leich für einen Nichtprofi ohne professionelle Gerätschaften).
Grüße Uwe
Hallo zusammen,
Ich möchte noch kurz anmerken dass es Sockel für QFN Packages gibt, allerdings sind diese mMn sehr teuer ( bei Bestellung von 10 Stück ca. 50? / Stück). Hersteller ist beispielsweise Plastronics
Was diesen Beipackzettel angeht: Es handelt sich hier um die Information dass der IC beim Reflow Löten durch Kondenswasser beschädigt werden kann. Infos unter Wikipedia: Moisture Sensitive Level (Da das mein erster Post ist kann ich leider keine Links posten)
Es ist Möglich diese IC's per Hand mit Kupferlackdraht zu versehen - allerdings für ungeübte sehr schwierig und ich würde ein Mikroskop bzw. eine gute Lupe empfehlen.
~Laborratte
Moisture Sensitive Level:
QFN Package und TQFN Package sind 2 verschiedene Sachen.
QFN Package haben die Kontakte auf der Unterseite am Außenrand
TQFN Package haben die Kontakte gleich dem Ball Grid Array Package auf der ganzen Fläche der Unterseite.
Den Rest habe ich bereits gesagt.
Grüße Uwe
Nachtrag:
TQFN hat auch auf dem Rand der Unterseite Kontakte; ein 24 Poliges IC hat die Größe 4x4 mm.
Der Unterschied müßte sein, daß TQFN kleiner ist als QFN.
Wer's genau wissen will hier die Abmessungen vieler Gehäßeformen. http://www.intersil.com/design/packages/index.asp
Ich habe mir noch mal die Datasheets angeschaut.
The AS1112 is available in a 32-pin TQFN 5x5 mm package.
Hat auf der Zeichnung die Kontakte am Rand der Unterseite.
In der Mitte befindet sich ein Thermal-Pad. GND ist ein Kontakt am Rand.
The AS1118 is available in a TQFN(4x4)-24 package.
Hat auf der Zeichnung die Kontakte am Rand der Unterseite.
In der Mitte befindet sich ein Thermal-Pad. GND ist ein Kontakt am Rand.
The AS1119 is available in a ultrasmall 36-pin WL-CSP.
Hat 36 runde Kontakte auf der Unterseite.
IC Package Types:
http://www.siliconfareast.com/ic-package-types.htm
Beispiel:
700-MAX17122ETL TQFN-40:
http://de.mouser.com/ProductDetail/Maxim-IC/MAX17122ETL+/?qs=PSsT%2FEMh2gaGCkDo3z6sdA%3D%3D
Hat die Kontakte auf der Unterseite am Rand, sind auch von der Seite her zu erkennen !
http://de.mouser.com/search/include/LargeProductImage.aspx?path=maxim/lrg/TQFN-40.jpg