Wire-Wrap Technik und Material

Die Frage hat jetzt zwar nicht direkt was mit dem Arduino zu tun, aber Prototypen basteln wir ja sicher alle hin und wieder.
Bei den Amis ist Wire-Wrap je recht beliebt und schneller als auf einer Proto-Platine zu löten ist es sicher auch. Zumal man Verbindungen leichter korrigieren kann.
Hat hier jemand Erfahrung mit diesem Verfahren?
Ich finde die Bauteile leider in DE recht teuer. IC-Sockel kosten zwischen 2 und 6 Euro pro Stück (je nach Größe), 15m AWG 30 Draht kosten 20 Euro und für die Hand-Verdrahter sind gleich mal 30 bis über 100 Euro fällig.
Kennt jemand eine sinnvolle Quelle (hab bisher bei distrelec und mercateo geschaut) wo man Material kaufen kann ohne gleich eine Bank überfallen zu müssen, wenn man einen Prototypen mit 5 oder 6 ICs plus Kleinteile bauen möchte?

Die nächste Frage die ich mir stelle ist, wie man die Sockel und Stiftleisten auf der Platine befestigt? Die Drähte werden aufgewickelt, das ist klar, aber die Sockel selbst müssen ja befestigt werden. Klebt man die auf?

Mario.

Wire-Wrap ist eine veraltete Technik.

Die Teile für Wire-Wrap kosten viel und Du kannst die Teile auch nicht unendlich oft verwenden. Nach 1 mal werden die Ecken der Kontaktstifte abgerundet und der Draht beim nächstn mal aufwickeln nicht mehr sicher kaltverschweißt. Wickelverbindung – Wikipedia

Ich kann Dir nur von dieser Technik abraten.
Entweder nimmst Du Breadboard oder lötest die Platine.
Grüße Uwe