Ciao a tutti,
devo sostituire il piatto riscaldato della mia stampante 3D, gestita da un Arduino Mega, con questo che assorbe fino a 10A rispetto ai 4.5A circa del precedente. Il mosfet che attualmente gestisce il piatto è un BUK6215-75C. Sapendo che tutto l'ambaradan è alimentato a 12V, secondo voi, è possibile che il mosfet in questione sopporti correnti così alte? Oppure devo realizzare un ulteriore driver con un altro mosfet per poterlo gestire?
Grazie a tutti! 
Ciao ! il mosfet è un'ottimo componente 15 milli Ohm sono veramente un ottimo valore di RDS , nutro dei seri dubbi sui 128w
dichiarati di dissipazione nel contenitore DPAK, perchè è in Dpak ! ? o no
non so come è montato, se la pad è su due o te lati rame e un bel po di via, vai tranqui, e se scaldicchia mettigli un dissipatore
sopra nn è l'ideale ma non si danneggerà, controlla che se è pilotato in pwm le forme dell'onda di comando siano di stato logico
ben definito, se la frequenza di pilotaggio è alta piuttosto che una resistenza di frenatura verso massa meglio usare un FDLL4148
e un PNP che fa il suo 0, ok secondo mè puoi avviare ! poi se.. racconta e vediamo
Il mio dubbio è proprio quei 128W che probabilmente non sarebbero sufficienti nel caso in cui la resistenza del piatto sia minore di 1.125 Ohm circa. La mia idea a questo punto era realizzare un altro driver da collegare fra l'attuale driver e il nuovo piatto. Come alimentatore utilizzo un atx da 20A quindi non ci sarebbero problemi di corrente insufficiente.
State facendo un sacco di confusione tra i parametri massimi in assoluto del componente e la potenza richiesta dal carico, i primi esprimono dei valori che non vanno mai superati e dai quali è bene tenersi lontano, i 128W di dissipazione sono riferiti ad una temperatura del case di 25°, vedere il relativo grafico, non appena comincia a riscaldarsi tale potenza decresce fino ad arrivare a zero attorno ai 175°.
Da notare che in normali condizioni di funzionamento, ovvero in saturazione, la massima potenza che deve dissipare il case è data da Rdson e Ids, prendendo il valore massimo di Ids otteniamo 57A^2 * 0.0125 ohm = 9.11 W, potenza che il Dpak può dissipare per brevi periodi se viene correttamente dimensionato il relativo thermal del pcb.
La potenza massima di 128W fa testo solo durante la transizione tra interdizione e saturazione, se questa avviene molto lentamente, p.e. a causa di un inadeguato pilotaggio del gate, il mos lavora per un certo tempo in zona lineare dove la Rds è alta portando ad elevati valori di potenza con conseguente surriscaldamento del mos e la sua rapida distruzione se il problema permane.
Con gli 11 Ampere richiesti dal piatto quando è freddo, poi cala a 8-9A una volta che arriva in temperatura, il mos deve dissipare solo 11^2* 0.0125 = 1.51 W, valore ammesso dal case Dpak come potenza continua, a patto che sia correttamente realizzato il thermal sul pcb, diventa bello caldo, circa 80° con Ta 25°, è una temperatura normale per i mospower.
Semmai il problema è il pcb che se è stato progettato male non permette la corretta dissipazione termica del mos e a questo punto la frittata è fatta 
...il mos deve dissipare solo 11*.00125 = 1.15 W...
Astro, credo che tu abbia fatto un piccolo errore di calcolo: 11^2 * 0.0125 = 1.51 W
cyberhs:
...il mos deve dissipare solo 11*.00125 = 1.15 W...
Astro, credo che tu abbia fatto un piccolo errore di calcolo: 11^2 * 0.0125 = 1.51 W
Hai ragione, in realtà non è un errore di calcolo, si è trattato di una inversione dei decimali mentre li digitavo
Corretto il post.
astrobeed:
Con gli 11 Ampere richiesti dal piatto quando è freddo, poi cala a 8-9A una volta che arriva in temperatura, il mos deve dissipare solo 11^2* 0.0125 = 1.51 W, valore ammesso dal case Dpak come potenza continua, a patto che sia correttamente realizzato il thermal sul pcb, diventa bello caldo, circa 80° con Ta 25°, è una temperatura normale per i mospower.
Semmai il problema è il pcb che se è stato progettato male non permette la corretta dissipazione termica del mos e a questo punto la frittata è fatta
Grazie mille astro, è sempre un piacere leggere i tuoi post!
Allego un'immagine della scheda: quello cerchiato è il mos che gestisce il piatto e se non sbaglio in questa immagine (presa da internet) si vede già qualcosa di scuro fra il thermal del PCB e il mos...
In queste condizioni il mos può alimentare l'heatbed senza danneggiarsi? Oppure devo utilizzare un ulteriore driver?
èè se era un watt e mezzo mi sa ke nn ci si preoccupava forse nemmeno se era in SOT
cmq. comè di dicevo vedi comè il pcb ma nn è il colpo d'occhio che dice, chiudilo a sanwich
dissipandolo anche dalla parte della resina del case, se non riesci a fissare il dissipatore una un filo
di epossidica, poi aldila delle carte per lo stesso componente
di marchi diversi ci sono risultati diversi, fidati, non tralasciare quello che ti ho scritto sul pilotaggio
ne fa una netta differenza, da parte mia senza far pubblicità ti dico a mezze parole, i risultati migliori
li ho avuti con un marchio che comincia con ir, pessimi con in, fa ecc. mi hai capito
prima di rifare lo stadio fai ste prove, se viene modulato guarda bene come, ciao
rubert66:
èè se era un watt e mezzo mi sa ke nn ci si preoccupava forse nemmeno se era in SOT
cmq. comè di dicevo vedi comè il pcb ma nn è il colpo d'occhio che dice, chiudilo a sanwich
dissipandolo anche dalla parte della resina del case, se non riesci a fissare il dissipatore una un filo
di epossidica, poi aldila delle carte per lo stesso componente
di marchi diversi ci sono risultati diversi, fidati, non tralasciare quello che ti ho scritto sul pilotaggio
ne fa una netta differenza, da parte mia senza far pubblicità ti dico a mezze parole, i risultati migliori
li ho avuti con un marchio che comincia con ir, pessimi con in, fa ecc. mi hai capito
prima di rifare lo stadio fai ste prove, se viene modulato guarda bene come, ciao
Forse dovresti rileggerti i testo prima di mandarlo in onda. (o sei dislesico?)
Ciao Uwe
Ciao Uwe, spiega un po cosa vuoi dire, qui nn è un enciclopedia
cosè ke hai letto da turbarti tanto ?
Scusa rubert66 ma concordo con Uwe... Per il resto tornando alla questione iniziale secondo voi mi conviene utilizzare un IRF540 per pilotare il piatto? Eventualmente potrei anche alettarlo così da non avere problemi di dissipazione.
A giudicare dalla foto non dovrebbero esserci problemi, prova a collegare il piatto e tieni sotto controllo la temperatura del mos, se va oltre 70-80° meglio usare un mos esterno in TO220 con aletta.
rubert66:
Ciao Uwe, spiega un po cosa vuoi dire, qui nn è un enciclopedia
Vuol dire che scrivi in modo incomprensibile, e concordo con lui, inoltre quel poco che si capisce sembra senza alcun senso dal punto di vista elettronico.
Se vuoi aiutare le persone come prima cosa devi scrivere un modo comprensibile, senza usare abbreviazioni da sms, e devi anche essere certo dei consigli tecnici che dai, se sono sbagliati oltre a far perdere tempo alla gente c'è pure il rischio che fanno danni materiali (= $$$).
Mi rendo che si puo anche non capire, quindi è giusto sistemare
per la chiusura a sanwich, era per dire addossagli al dpak un dissipatore
fissato con resina epossidica, non sarà l'ideale ma non saboti la piastra
e sti due watt gle li toglie di sicuro
per l'abbrevviazione, tipo sms.. non emetto di solito note di merito o di disprezzo ai vari marchi
ir stava per I&R, e a seguire cera infineon,e farchild , mi scuso
la potenza dissipata potrebbe fare effettivamente 1,5 se il quadrato della corrente * la resistenza è in grado di esprimerla ancora
Non sono dislessico, che però si scrive con due s
mentre per il costa dei $. finora non ho letto di nessuno che ha scritto compra questo metti quello.
Per i consigli do quelli che posso dare in trentanni di tribolazioni con ste cose.
Mentre tornando al mosfet del riscaldtore, come effettivamente ha detto see lo vedi andare a 80°C
difficilmente lo fermerai, in questo caso puoi sostituirlo prima con un componente con una piu bassa rds. In quelle tensioni si trovano quanti ne vuoi e a basso costo, prima io farei la prova
il dissipatore sopra con un po di pasta termoconduttiva e poi valuto come operare
Ciao
rubert66:
per la chiusura a sanwich, era per dire addossagli al dpak un dissipatore
fissato con resina epossidica, non sarà l'ideale ma non saboti la piastra
e sti due watt gle li toglie di sicuro
Mi sa tanto che non hai la più pallida idea di come funziona la dissipazione termica con i case Dpak.
rubert66:
... dislessico, che però si scrive con due s
mentre per il costa dei $. finora non ho letto di nessuno che ha scritto compra questo metti quello.
Per i consigli do quelli che posso dare in trentanni di tribolazioni con ste cose.
Mentre tornando al mosfet del riscaldtore,
Concedimi qualche errore di ortografia. 
Il problema che l' opinione della lingua italiana non coincide con la Tua e percui ho problemi di capire cosa vuoi esprimere con le parole scritte.
Il mio suggerimento di rileggere quello che hai scritto non era una critica intesa che scrivevi quacosa di cattivo, offensivo o turbante. La critica era rivolto alle Tue parole e frasi che non riesco a capire.
Come avrai capito non sono di madrelingua italiana ma granparte dei discorsi in italiano li capisco e riesco a seguire.
Non puoi far perdere a qualcuno dei soldi solo se consigli di comprare questo o quello ma anche se l' altro interpreta i Tuoi consigli in un modo da comprare qualcosa che non funziona o non gli serve o perché qualcosa si rompe a causa del uso sbagliato.
Ciao Uwe
Riprendo il discorso perchè devo fare subito un ordine da robot-italy.com e dato che già sto pagando la spedizione vorrei già prendere gli eventuali componenti per realizzare l'eventuale driver in più necessario a pilotare il piatto (che dovrebbe arrivare fra 7/10 giorni). Che componenti mi servono per controllare il piatto? Basta un IRF540 e qualche resistenza o necessita di altro? Avete qualche schema a portata di mano? Qualcosa così utilizzando un IRF540 potrebbe andare bene?
P.S: Grazie ELSE!
Non ti serve nulla, attaccalo all'attuale elettronica senza farti pippe mentali che non servono a niente.
Comandi! (tanto c'ho pure una ventola 8x8 che spara sulla scheda!
Ho montato il piatto questa mattina e le prime impressioni sono state più che buone. Colegandolo ad un alimentatore da banco ho potuto vedere che partendo dalla temperatura ambiente l'assorbimento è di circa 7.5A.
Successivamente ho collegato tutto alla scheda: attivando il riscaldamento da repetier host ho notato che il mosfet, con la ventola puntata sulla scheda, rimane tiepido mentre se tolgo la ventola comincia a scaldare ma al tatto non credo superi i 50 gradi.
L'unico dubbio che mi è sorto è il perchè la ventola diminuisca la sua velocitá quando accendo il piatto. Come alimentatore utilizzo un ATX da 400W che a 12v mi fornisce 20A. Pensate che ci voglia un alimentatore più grosso?