Buenas tardes profesionales de la electrónica,
Esta vez recurro a ustedes con más dudas de novato (me sigo documentando y leyendo, pero el proceso está siendo más duro y largo de lo que esperaba).
Tengo un proyecto en el cual dispongo de 4 módulos MfRC522 (RFID) para leer determinadas tarjetas RFID en cierto orden.
Debido a que cada uno de los módulos requiere 7 cables para funcionar, y estarán a unos 50cm del PCB he decidido realizar la conexión entre ellas mediante cables RJ45 (aprovechando los 8 cables "twisted" de cada uno de ellos). Ya he realizado este PCB hará unos meses con la poca experiencia que tenía, pero usé lineas de GND directas en la primera capa en lugar de un ground plane (que es lo que quiero mejorar ahora). El proyecto funcionó sin problemas, pero debido a que estoy tratando con frecuencias bajas donde cualquier problema puede hacer que una de mis tarjetas MFRC522 (usando SPI como comunicación entre ellas) no funcione he decidido mejorarlo por estabilidad más que nada.
Mi duda es la siguiente: Al dibujar las lineas de datos y de alimentación de 3,3v voy a tener necesariamente que usar vias debido a la disposición de mis 4 puertos a rj45. Mi idea principal es utilizar un PCB de 2 capas (por razones económicas y porque creo que antes de meterme con algo más complejo debería aprender a usar bien un PCB con dos capas).
Según tengo entendido, hay que evitar usar vias cuando estás usando Ground plane integro en la capa inferior, aunque en este caso me será imposible.
Adjunto screenshot del PCB tal y como lo tengo distribuido ahora (para que se entienda el problema de routeo que tengo) y esquemático para entender más o menos el circuito. (Vease que los conectores RJ45 son "shielded" por lo que el pin 9 (chasis) irá también conectado a ese ground plane.
Se agradece cualquier ayuda, información o consejo que pueda recibir para seguir aprendiendo y hacerlo de la manera correcta.
Un saludo y gracias de antemano,
