Salve a tuttti,
col passare del tempo i miei progetti stanno diventando sempre più complessi e anche i miei PCB stanno diventando sempre più densi di componenti. Per questo motivo vorrei cominciare a passare a componenti SMT e per questo mi servirebbe un saldatore ad aria calda. Io avevo visto su ebay questo BAKU 858D che per quanto possa essere invitante come prezzo mi suona un po' di cinesata. In qualche post ho letto che Aoyue è una buona marca soprattutto per le stazioni reworking ma non conosco ne i prezzi ne i modelli dei vari saldatori quindi non so quale potrebbe fare al caso mio. Sapreste consigliarmi qualcosa più adatto a me sapendo che non saldo con molta frequenza (soprattutto SMD) e non più di una cinquantina di componenti per volta?
Ovviamente non voglio spendere molto e se potessi rimanere sul prezzo del Baku l'ideale.
Grazie a tutti in anticipo! 
io c'e' l'ho il bacu ma poi saldo gli smd con il saldatore normale 
per integrati fino ad un certo livello, nonostante siano smd, si va bene con il saldatore normale, e' piu' una questione di tecnica ed esperienza che di saldatore.
Certo che se si vuole affrontare qualcosa come il 8u2 della Uno solo con l'aria si ci puo' avvicinare, ma un sop o un ssop lo saldo senza aria calda.
p.s. tieni presente che ti serve altra roba per saldare ad aria, la pasta saldante apposita, da tenere in frigo e che ha la scadenza, quindi se non la usi la devi buttare ugualmente, poi ti serve il tape protettivo altrimenti se non lo metti ti si dissalda mezza scheda
Testato:
p.s. tieni presente che ti serve altra roba per saldare ad aria, la pasta saldante apposita, da tenere in frigo e che ha la scadenza, quindi se non la usi la devi buttare ugualmente, poi ti serve il tape protettivo altrimenti se non lo metti ti si dissalda mezza scheda
Interessante, puoi approfondire il discorso del tape protettivo?
Ciao Testato! Grazie per la risposta!
Si conosco più o meno le procedure, e per la pasta salda non ci sono problemi perchè comunque comprerei barattoli piccoli.
Tuttavia mi è nuova la questione del tape protettivo: sapresti dirmi di più?
Grazie.
l'aria calda cosi' come e' in grado di saldare sa anche dissaldare, cosa succede ad una resistenza gia' saldata di fianco a quella da saldare ? vola tutto via tramite il getto di aria calda. Si usa quindi un tape ad alta resistenza termca, 300/400 °C per non far dissaldare i componenti intorno.
Pensandoci bene capirai che l'aria calda e' usata piui' per le riparazioni, dove per forza di cose devi gestire solo un componente, quello guasto, non toccando quelli intorno, mentre per lavori di montaggio da zero si usa il fornetto porprio perche' saldare ad uno ad uno i componenti con aria calda e' difficoltoso e sirischia di dissaldare tutto intorno.
Testato:
Si usa quindi un tape ad alta resistenza termca, 300/400 °C per non far dissaldare i componenti intorno.
Nastro di kapton!
Se non si mette il flusso di aria ad un valore elevato i componenti vicini non volano assolutamente via.
Il calore può però danneggiarli in certi casi, c'è da seguire la curva di reflow per non fare danni
Ciao
Grazie a tutti per le risposte.
@lock: In realtà i tuoi sono molto di più che 50 cents!!
Quindi dite che mi conviene prendere la baku?
Che poi adesso controllando su google ho visto che esiste una Baku 858D ed un'Atten 858D che sono perfettamente identiche... Dite che possa soddisfare le mie modeste richieste?
eravamo certi di aver gia' risposto a questa domanda
Oopss, scusate... 
XD
Vi farò sapere appena l'avrò fra le mani!
ma un fornetto di quelli da una cinquantina di euro modificato per seguire la curva ri reflow non adrebbe ugualmente bene per dei montaggi a livello hobbistico? In cosa differiscono i fornetti professionali?
Ciao, io in passato ho saldato e dissaldato tantissime memorie Flash (per lo più 29F010 PLCC e 29F400 SOP) e serial EEPROM (SOIC 8 pin) con aria calda, richiede un certo impegno ma con un minimo di pratica e mano ferma (sopratutto!) si riescono a fare lavori anche molto vicini ad altri componenti senza fare danni anche non usando le protezioni del caso indicate prima ma a patto di avere un flusso aria ridotto al minimo e di non pasticciare con le pinzette ed il "polso" (ricordarsi che bisogna tenere fermi i componenti per garantire che non volino via, specie se resistenze e condensatori con formato molto piccolo). il resto, come ti hanno già detto è più questione di "tecnica" del operatore che delle attrezzature usate, certo, avere le giuste/migliori attrezzature non guasta mai!!
Visto che parli di pasta salda, e di barattoli, giusto per precisare non parli vero della pasta usata per disossidare ? La pasta saldante di cui parlo io serve proprio per saldare, si spalma sulle piazzole dove saldare il componente e contiene essa stessa lo stagno.
Testato:
Visto che parli di pasta salda, e di barattoli, giusto per precisare non parli vero della pasta usata per disossidare ? La pasta saldante di cui parlo io serve proprio per saldare, si spalma sulle piazzole dove saldare il componente e contiene essa stessa lo stagno.
Parlo delle paste che Guglielmo consiglió in un thread di qualche tempo fa, ovvero questa o questa... In ogni caso avrei chiesto a voi prima di comprarne un qualsiasi tipo!