Volevo conoscere il Vostro parere sulla questione.
Volendo saldare componenti SMD ed integrati, magari QFP
E' piu' facile farlo usando:
Ho visto una stazione aria calda economica sulle 50 euro.
La si usa anche per dissaldare giusto ?
i QFP, che hanno il piano GND SOTTO, come pensi di saldarli con il saldatore?
senza contare che devi scaldare tutti i pin contemporaneamente per evitare che un lato resti sollevato.
poi magari esiste qualche metodo, ma io direi stazione ad aria calda. Non voddei dire catzate, ma non serve il solder paste per l'aria calda, va bene il normale stagno
è un bel dilemma... ma se vuoi fare una cosa davvero pulita e seria: stazione ad aria calda.
Tieni presente che con la stazione ad aria calda, hai due strumenti in uno: saldatore e dissaldatore.
quoto lesto
Testato:
E' piu' facile farlo usando:
- Saldatore punta fine+Flussante+Stagno
OPPURE- Stazione aria calda+Flussante+Solder Paste ? (sarebbe quello chiamato anche Cream giusto ?)
Cosa usare per saldare dipende dal componente, non esiste un solo metodo ed un unico attrezzo, in linea di massima tutti gli ic smd con case SO, passo 1.25 mm, si saldano come i normali componenti, quelli con passo minore, p.e. i tqfp, si possono saldare sia con lo stilo che con l'aria, dipende molto dal tipo di pcb.
Componenti con case QFN e similari è d'obbligo usare la stazione ad aria.
Il cream contiene già il flussante, è un errore aggiungerlo, il flussante si usa solo per la normale saldatura con lo stagno o per eventuali ritocchi.
Su youtube è pieno di video che illustrano le varie tecniche di saldatura smd sia con lo stilo che con l'aria.
io ho comprato una stazione ad aria calda, Atten 8586 69euro e ho risolto il dilemma 
come ti trovi con quella? quanti/quali ugelli per l'aria ti danno con la atten?
Hum per ora bene, considera che l'aria calda ancora nn la provo, se nn sbaglio gli ugelli in dotazione x la stessa sono 3
Per la parte del saldatore è ben fatto, molto ergonomico forse l'unica pecca il porta saldatore mi sembra un po' troppo "leggero", ma come ti ho detto non sono un'esperto del settore quindi prendilo con le molle
da venerdi' a domenica sera l'ho usata tanto (circa 5/6 ore al giorno, ed ha retto bene)
grazie delle info
La mia: mi sono attrezzato forte per l'aria calda che però uso molto per dissaldare (con ottimi risultati) e poco per saldare, ma finora ho lavorato solo con SOIC (passo 1,27, la metà dello standard) che sono molto facili da saldare a stilo; proprio l'altro giorno ho fatto un test aria calda e cream (ma il tubetto che ho io credo mi sia arrivato già abbastanza scaduto), è bello vedere l'effetto , ma alla fine ho fatto una ripassata con lo stilo 
Le cose cambieranno quando mi cimenterò con resistenze, condensatori e led, ora che mi sono arrivate le campionature mi rendo conto che sono davvero piccoli (ho preso le misure medie 0805), quindi penso che l'aria calda sia indispensabile.
Eccellente ed indispensabile (almeno per me da quando l'ho scoperta) è la treccia di rame: usata come si deve è capace di tirare lo stagno da dentro i fori e passata dulle piszzole smd, dopo una dissaldatura di un chip, le rende perfette come nuove; ma va preso materiale serio: io l'ho comprata da RS: 12 euro per 10mt, sembrano pochi ma non finiscono mai (considerando che comunque uso la pistola dissaldante di norma).
se impregni la treccia nel flussante prima di usarla, tira più di califano 
Menniti di solito a che temperatura imposti per dissaldare?
BrainBooster:
se impregni la treccia nel flussante prima di usarla, tira più di califano
XD XD XD verissimo, ma il flussante costicchia, quindi deve esserci veramente una ragione valida 
francesco84:
Menniti di solito a che temperatura imposti per dissaldare?
Dipende molto dal tipo di scheda: possibilmente lavoro a 380° perché sciolgono lo stagno a fondo e mi permettono di dissaldare rapidamente, però non bisogna indugiare altrimenti pad, vias e piste se ne vengono appresso; poggio la punta e faccio un rapido movimento rotatorio attorno al pin, mentre aspiro, così non surriscaldo l'"ambiente" e tiro lo stagno; se il pin rimane attaccato ad un filo di stagno, invece di usare subito il dissaldatore provo con un attrezzo a fare una leggera pressione per staccarlo e vedere il pin libero di muoversi, al 99% funziona ed eviti altri shock al PCB, se non funziona saldo nuovamente il pin e ripeto l'operazione; difficilissimo che la seconda volta non vada a buon fine
BrainBooster:
se impregni la treccia nel flussante prima di usarla, tira più di califano
ROFTL
Verissima la cosa che impregnando la treccia col flussante asporta lo stagno molto rapidamente e con molta efficienza.
ok tnks
Non ti preoccupare, se usi le pinzette vedrai che è un gioco da ragazzi inoltre c'è poca differenza tra il formato 1206 e 0805 (un paio di mm forse).
I condensatori sono un poco più rognosi ma dopo averne saldati 3 già ci si abitua.
Per chi salda smd: vi capita anche a voi che se vi cade una resistenza dalle pinzette automaticamente ve la ritrovate appoggiata sul piano di lavoro al contrario?
Un pò come la storiella del moto perpetuo col gatto e la fetta di pane imburrata sulla schiena
Non c'è cosa che mi fa incazzare di più...
io recentemente sto lavorando con le 0201... e taaanta pazienza
per questo sto facendo il forno reflow
@paletta: perchè, se ti cadono le resistenze poi le ritrovi?
Qualcuno di voi ha esperienza di stazioni saldanti a infrarossi?
lesto:
io recentemente sto lavorando con le 0201... e taaanta pazienza
per questo sto facendo il forno reflow@paletta: perchè, se ti cadono le resistenze poi le ritrovi?
Certo che si!!!
Mica perchè sono un taccagno, dopo la fatica fatta per prenderla con le pinzette non glie la do vinta!
Col kaiser che mi sfugge! Ho anche un pavimento che farebbe piangere un monaco tibetano convinto, composto da quelle mattonelle tipo mosaico tutte colorate; se cade qualcosa normalmente ci vuole la scopa ma per i componenti smd ci vuole solo un sedere a 3 chiappe per ritrovarli
chissà forse una calamita basta... dovrei provare